杭州士兰微电子股份有限公司李祥获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利功率模块的封装结构及驱动电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680099U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422987831.4，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型功率模块的封装结构及驱动电路是由李祥;陈颜;程宇;陶如银;张豪设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块的封装结构及驱动电路在说明书摘要公布了：本申请公开一种功率模块的封装结构及驱动电路，包括：引线框架，包括多个基岛和多个管脚；高侧晶体管、低侧晶体管、高侧驱动单元和低侧驱动单元；塑封体，包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，第一侧边和第二侧边沿塑封体的宽度方向延伸，第三侧边和第四侧边沿塑封体的长度方向延伸；其中，高侧驱动单元包括高侧驱动的第一芯片和高侧驱动的第二芯片，高侧驱动单元驱动高侧晶体管。其中，高侧驱动的第一芯片和第二芯片分别采用封装结构的外部电源供电。通过相互隔离的高侧驱动的第一芯片和第二芯片抑制开关过程的浮地端电压波动对晶体管栅极的影响，提升了功率模块可靠性。
本实用新型功率模块的封装结构及驱动电路在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括： 引线框架，包括多个基岛和多个管脚； 高侧晶体管、低侧晶体管、高侧驱动单元和低侧驱动单元； 塑封体，包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和 第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边沿塑封体的宽度方向延伸，所述第三侧边和第四侧边沿塑封体的长度方向延伸； 所述高侧驱动单元包括各相高侧驱动的第一芯片和各相高侧驱动的第二芯片，所述高侧驱动的第一芯片和对应相的所述高侧驱动的第二芯片之间相互隔离，所述高侧驱动单元驱动高侧晶体管； 所述低侧驱动单元驱动低侧晶体管。
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