锐捷网络股份有限公司杨莎获国家专利权
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龙图腾网获悉锐捷网络股份有限公司申请的专利一种导热垫的包边结构及芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422565591.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种导热垫的包边结构及芯片封装结构是由杨莎设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导热垫的包边结构及芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开一种导热垫的包边结构及芯片封装结构，该芯片封装结构包括：发热源、基板、电子元器件、散热器和导热结构；发热源和电子元器件均设置于基板上，且电子元器件分布于发热源的周围；导热结构设置于散热器和发热源之间，并分别与发热源和散热器热接触；导热结构为热界面材料，电子元器件覆盖有绝缘保护层，将电子元器件保护起来，防止热界面材料导致电子元器件短路，或者，导热结构包括导热垫，导热垫的周向表面设有第一绝缘层。
本实用新型一种导热垫的包边结构及芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：发热源、基板、电子元器件、散热器和导热结构； 所述发热源和所述电子元器件均设置于所述基板上，且所述电子元器件分布于所述发热源的周围； 所述导热结构设置于所述散热器和所述发热源之间，并分别与所述发热源和所述散热器热接触； 所述导热结构为热界面材料，所述电子元器件覆盖有绝缘保护层，或者，所述导热结构包括导热垫，所述导热垫具有相对设置的第一热接触面和第二热接触面，以及连接所述第一热接触面和所述第二热接触面的周向表面，其中，所述周向表面设有第一绝缘层； 所述第一热接触面和所述第二热接触面均覆盖有第二绝缘层，且所述第一绝缘层的拉伸强度大于所述第二绝缘层的拉伸强度。
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