星科金朋半导体(江阴)有限公司蒋瑞峰获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利保护结构及光电芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680095U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423266500.8，技术领域涉及：H01L23/04；该实用新型保护结构及光电芯片封装结构是由蒋瑞峰;瞿江宇;廖家德设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本保护结构及光电芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种保护结构及光电芯片封装结构。保护结构包括：散热盖板，包括第一本体及环绕所述第一本体边缘的第一折弯部，所述第一本体的一侧具有一缺口，所述第一折弯部形成有与所述缺口相连通的开口；保护盖板，可拆卸地设置于所述散热盖板表面，所述保护盖板包括第二本体及位于所述第二本体边缘的第二折弯部，所述第二本体设置于所述第一本体表面且覆盖所述缺口，所述第二折弯部覆盖所述开口；所述散热盖板内设置有至少一第一磁性件，所述保护盖板包括与所述第一磁性件对应设置的至少一第二磁性件。上述技术方案通过保护盖板覆盖散热盖板的缺口及开口，在封装过程中保护光芯片的光口，在封装完成后出货前，去除所述保护盖板。
本实用新型保护结构及光电芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种保护结构，其特征在于，包括： 散热盖板，包括第一本体及环绕所述第一本体边缘的第一折弯部，所述第一本体的一侧具有一缺口，所述第一折弯部形成有与所述缺口相连通的开口； 保护盖板，可拆卸地设置于所述散热盖板背离所述第一折弯部延伸方向的表面，所述保护盖板包括第二本体及位于所述第二本体边缘的第二折弯部，所述第二本体设置于所述第一本体表面且覆盖所述缺口，所述第二折弯部覆盖所述开口； 所述散热盖板内设置有至少一第一磁性件，所述保护盖板包括与所述第一磁性件对应设置的至少一第二磁性件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214430 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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