合肥晶合集成电路股份有限公司胡家珅获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆边缘阻挡结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680068U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423308303.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆边缘阻挡结构是由胡家珅;董宗谕设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆边缘阻挡结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆边缘阻挡结构，包括：两个半圆组件、两个横向伸缩组件和两个纵向伸组件，其中两个半圆组件可装配形成圆环以贴合包裹晶圆边缘，半圆组件包括依次连接的上挡板、侧挡板和下挡板；两个横向伸缩组件分别设置于两个半圆组件的侧挡板的外侧，以使两个半圆组件相对横向移动可装配形成圆环；两个纵向伸缩组件分别设置于两个半圆组件的下挡板的底面，以使下挡板纵向移动贴合晶圆边缘。本实用新型能够避免对晶圆边缘和机台产生污染，且适用于不同厚度的晶圆，适用性广。
本实用新型晶圆边缘阻挡结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆边缘阻挡结构，其特征在于，包括： 两个半圆组件，可装配形成圆环以贴合包裹晶圆边缘，所述半圆组件包括依次连接的上挡板、侧挡板和下挡板； 两个横向伸缩组件，分别设置于两个所述半圆组件的侧挡板的外侧，以使两个所述半圆组件相对横向移动可装配形成圆环； 两个纵向伸缩组件，分别设置于两个所述半圆组件的下挡板的底面，以使所述下挡板纵向移动贴合晶圆边缘。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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