联测优特半导体(上海)有限公司田利获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(上海)有限公司申请的专利植球装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680060U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423123972.8，技术领域涉及：H01L21/60；该实用新型植球装置是由田利;黄百记设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本植球装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种植球装置，包括承载盘、助焊剂印刷治具以及植球治具，承载盘上设有间隔设置的多个向内凹陷的安装位，安装位用于安装待植球的半导体封装件，半导体封装件上阵列排布有若干焊盘，助焊剂印刷治具包括对应安装位设置的多个印刷部，印刷部上对应焊盘设有若干第一网孔以将助焊剂印刷至焊盘上；植球治具包括对应安装位设置的多个植球部，植球部上对应若干焊盘设有若干第二网孔，每个第二网孔的尺寸大于焊球的直径以使焊球穿过第二网孔并通过助焊剂粘贴于半导体封装件的焊盘上。本实用新型通过设计植球装置且植球装置包括承载盘、助焊剂印刷治具以及植球治具，可以很方便地完成手动植球，满足小批量测试等使用，成本低，使用方便。
本实用新型植球装置在权利要求书中公布了：1.一种植球装置，其特征在于，包括承载盘、助焊剂印刷治具以及植球治具，所述承载盘上设有间隔设置的多个向内凹陷的安装位，每个所述安装位用于安装待植球的半导体封装件，所述半导体封装件上阵列排布有若干焊盘，所述助焊剂印刷治具包括对应所述安装位设置的多个印刷部，每个所述印刷部上对应所述焊盘设有若干第一网孔以将助焊剂印刷至所述焊盘上； 所述植球治具包括对应所述安装位设置的多个植球部，所述植球部上对应若干所述焊盘设有若干第二网孔，每个所述第二网孔的尺寸大于焊球的直径以使所述焊球穿过所述第二网孔并通过所述助焊剂粘贴于所述半导体封装件的焊盘上。
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