洛阳伟信电子科技有限公司梁中兴获国家专利权
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龙图腾网获悉洛阳伟信电子科技有限公司申请的专利一种CBGA植球工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223680059U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422738722.9，技术领域涉及：H01L21/60；该实用新型一种CBGA植球工装是由梁中兴设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CBGA植球工装在说明书摘要公布了：本专利介绍了一种BGA植球工装，具体为一种CBGA植球焊接载板，植球焊接载板本体设置有CBGA芯片定位凹槽、高铅球倒流凹槽和高铅球柱定位凹槽；BGA植球焊接载板本体的中心设置有芯片定位凹槽，高铅球倒流凹槽设置在CBGA植球焊接载板本体上与芯片定位凹槽相连的位置；高铅球倒流凹槽的深度与芯片定位凹槽的深度一致；高铅球柱定位凹槽为多个，并成矩阵式排列，均匀地设置在芯片定位凹槽下。本实用新型使用多重定位原理，使CBGA高铅球柱及CBGA芯片通过载板上设计的凹槽进行定位，定位后进行回流焊接，将高铅球柱焊接在芯片焊盘上，保证了高铅球柱的植焊精度，解决了CBGA芯片无法植焊高铅球柱的问题。
本实用新型一种CBGA植球工装在权利要求书中公布了：1.一种CBGA植球工装，具体是一种CBGA植球焊接载板，用以将CBGA芯片和高铅球柱进行定位焊接，其特征在于：包括植球焊接载板本体1，植球焊接载板本体1上设置有CBGA芯片定位凹槽101、高铅球倒流凹槽102和高铅球柱定位凹槽103； 其中，植球焊接载板本体1为矩形结构，植球焊接载板本体1的中心设置有芯片定位凹槽101，芯片定位凹槽101尺寸与CBGA芯片长宽尺寸一致； 高铅球倒流凹槽102设置在植球焊接载板本体1上与CBGA芯片定位凹槽101相连的位置；高铅球倒流凹槽102的深度与芯片定位凹槽101的深度一致； 高铅球柱定位凹槽103为多个，均匀地设置在芯片定位凹槽101下方，高铅球柱定位凹槽103的直径与高铅球柱的直径一致，高铅球柱定位凹槽103的深度为高铅球柱高度的一半。
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