杭州长川科技股份有限公司胡昊获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利一种半导体测试装置及分选机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223679374U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423134466.9，技术领域涉及：G01V8/20；该实用新型一种半导体测试装置及分选机是由胡昊;章华荣设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体测试装置及分选机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体测试装置及分选机。所述半导体测试装置包括测试座和测试头组件。所述测试座用以容纳半导体芯片，所述测试头组件与所述测试座配合以对所述半导体芯片测试。其中，所述半导体测试装置还包括芯片有无检测装置。所述芯片有无检测装置包括安装座和若干传感器，所述芯片有无检测装置借由安装座安装于所述测试头组件的旁侧，所述若干传感器位于所述测试座的侧上方。所述若干传感器倾斜朝向所述测试座内发送检测信号，以检测所述测试座内有无半导体芯片，所述传感器被设置为角度可调节，以调节所述检测信号的发送角度。本申请提供的半导体测试装置，检测兼容性较高，易于快速安装和换测，成本较低。
本实用新型一种半导体测试装置及分选机在权利要求书中公布了：1.一种半导体测试装置，包括测试座30和测试头组件20，所述测试座30用以容纳半导体芯片，所述测试头组件20与所述测试座30配合以对所述半导体芯片测试，其特征在于，所述半导体测试装置100还包括芯片有无检测装置40，所述芯片有无检测装置40包括安装座1和若干传感器3，所述芯片有无检测装置40借由安装座1安装于所述测试头组件20的旁侧，所述若干传感器3位于所述测试座30的侧上方，所述若干传感器3倾斜朝向所述测试座30内发送检测信号，以检测所述测试座30内有无半导体芯片，所述传感器3被设置为角度可调节，以调节所述检测信号的发送角度。
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