苏州法特迪科技股份有限公司卢鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州法特迪科技股份有限公司申请的专利一种可提高芯片测试效率的结构及芯片老化测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223679305U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423222981.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种可提高芯片测试效率的结构及芯片老化测试设备是由卢鑫;陈伟;王强;金永斌;贺涛;丁宁;朱伟设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可提高芯片测试效率的结构及芯片老化测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种可提高芯片测试效率的结构及芯片老化测试设备，包括：多组检测组件和老化炉，检测组件包括测试部和散热部，测试部包括测试插座，测试插座上用于安装芯片；散热部包括散热块和一对散热风扇，散热块设置在测试插座顶部且与芯片贴合；一对散热风扇对称设置在散热块的两侧，且两个散热风扇的风向一致；多组检测组件分别沿老化炉长度轴向和宽度轴向等距设置，且沿散热风扇轴线方向上的任意相邻两组检测组件交错设置。本实用新型采用交错分布的检测组件，在保证散热良好的情况下，缩短了检测组件之间距离，在有限的老化炉内可以放置更多的检测组件，一次性可以测试更多芯片，在保证测试结果准确性的前提下，提高测试效率。
本实用新型一种可提高芯片测试效率的结构及芯片老化测试设备在权利要求书中公布了：1.一种可提高芯片测试效率的结构，其特征在于，包括： 多组检测组件，所述检测组件包括测试部和散热部，所述测试部包括测试插座，所述测试插座上用于安装芯片；所述散热部包括散热块和一对散热风扇，所述散热块设置在所述测试插座顶部且与所述芯片贴合；一对所述散热风扇对称设置在所述散热块的两侧，且两个所述散热风扇的风向一致； 老化炉，多组所述检测组件分别沿所述老化炉长度轴向和宽度轴向等距设置，且沿所述散热风扇轴线方向上的任意相邻两组检测组件交错设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州法特迪科技股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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