豪威半导体(上海)有限责任公司徐斌获国家专利权
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龙图腾网获悉豪威半导体(上海)有限责任公司申请的专利高低温探针台测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223679236U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423117577.9，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型高低温探针台测试装置是由徐斌;杨盛全设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本高低温探针台测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种高低温探针台测试装置，包括：探针台本体，探针台本体上配置有卡盘和探针卡；测温单元包括测温盖体和温度传感器，测温盖体盖合卡盘的凹陷腔体；温度传感器的探头穿过测温盖体上的第一通孔进入凹陷腔体测温；上盖具有凹陷空间，凹陷空间的中间区域设置有光源，环绕光源的周圈环形区域设置有第一密封圈；通过上盖上的第二通孔给上盖与探针卡围合的密闭空间吹气；挡风片设置在探针台的风扇出风口附近。测温单元提高晶圆高低温测试的温度均匀性和稳定性，解决了卡盘结霜问题。上盖的吹气与密封设计，解决低温测试时探针卡和晶圆结霜问题。挡风片解决了高温测试时晶圆温度不均匀性问题。
本实用新型高低温探针台测试装置在权利要求书中公布了：1.一种高低温探针台测试装置，其特征在于，包括： 探针台本体，所述探针台本体上配置有卡盘和位于所述卡盘上方的探针卡，所述卡盘具有凹陷腔体用于容纳和固定晶圆； 测温单元，所述测温单元包括测温盖体和温度传感器，所述测温盖体位于所述卡盘的顶部且盖合所述凹陷腔体；所述测温盖体上设置有若干贯穿所述测温盖体的第一通孔；所述温度传感器的探头穿过所述第一通孔进入所述凹陷腔体测温； 上盖，所述上盖具有凹陷空间，所述凹陷空间的中间区域设置有光源，所述凹陷空间内环绕所述光源的周圈环形区域设置有第一密封圈；所述上盖与所述探针卡上表面围合形成密闭空间；所述上盖上设置有若干贯穿所述上盖的第二通孔，通过所述第二通孔给所述上盖与所述探针卡围合的密闭空间吹气； 挡风片，所述挡风片设置在所述探针台本体的风扇出风口附近，用于阻止所述风扇形成的风吹向所述卡盘的凹陷腔体。
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