云中谷智能科技(苏州)有限公司张保华获国家专利权
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龙图腾网获悉云中谷智能科技(苏州)有限公司申请的专利一种用于硅光晶圆检测的多参数测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223679089U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422932326.X，技术领域涉及：G01N21/95；该实用新型一种用于硅光晶圆检测的多参数测试装置是由张保华;熊联军;黄晓华设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于硅光晶圆检测的多参数测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于硅光晶圆检测的多参数测试装置，包括支撑座、转动组件和辅助组件，支撑座顶部固定安装有操作台，操作台顶部通过转动组件连接有四个底板，操作台顶部左侧和后侧分别固定安装有光学测试设备和探针测试设备。该用于硅光晶圆检测的多参数测试装置，通过将待检测硅光晶圆放置在位于操作台顶部前侧的放置槽内部，通过设置的转动组件带动底板绕着操作台中心轴做顺时针圆周转动，依次通过光学测试设备和探针测试设备对硅光晶圆进行检测，流水线操作简单快速，解决了现有的技术其检测机器大多是独立的，需进行光学测试后再去进行探针测试，移动费时费力的技术问题。
本实用新型一种用于硅光晶圆检测的多参数测试装置在权利要求书中公布了：1.一种用于硅光晶圆检测的多参数测试装置，包括支撑座1、转动组件5和辅助组件7，其特征在于，所述支撑座1顶部固定安装有操作台2，所述操作台2顶部通过转动组件5连接有四个底板6，所述操作台2顶部左侧和后侧分别固定安装有光学测试设备3和探针测试设备4，所述辅助组件7包括一号移动组件71，所述底板6顶部通过一号移动组件71连接有支撑板72，所述支撑板72顶部通过二号移动组件73连接有固定座74，所述固定座74顶部通过旋转组件75连接有放置板8，所述旋转组件75包括二号安装槽751，所述二号安装槽751开设在固定座74内部中间，所述二号安装槽751内部固定安装有二号电机752，所述固定座74顶部开设有三号转动槽753，所述放置板8放置在三号转动槽753内部且与三号转动槽753转动连接，所述二号电机752输出端通过转轴与放置板8固定，所述放置板8顶部开设有放置槽81。
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