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龙图腾网获悉北京智芯微电子科技有限公司申请的专利芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置、介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120577677B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511093944.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置、介质是由张学磊;张晨慢;原义栋;刘雨峰;车佳政设计研发完成，并于2025-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置、介质在说明书摘要公布了：本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置及介质，该测试系统包括：直流电源为待测芯片供电；电子负载为待测芯片提供负载；可控恒温箱提供待测芯片工作的环境温度；计算设备，用于在可控恒温箱处于预定环境温度，且电子负载从0逐渐增大，直至待测芯片发生过温保护后，获取预定环境温度下发生过温保护的前一时刻待测芯片的芯片功耗；并在从数据获取模块获取n个预定环境温度下对应的芯片功耗后，基于n个预定环境温度及其对应的n个芯片功耗，计算得到芯片热阻和最终过温保护温度。该技术方案测试精度高，测试线路简洁、稳定、可靠，测试成本低，主要用于芯片热阻及过温保护温度的测试。

本发明授权芯片热阻及过温保护温度的测试系统、方法、装置、介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片热阻及过温保护温度的测试系统，其特征在于，包括： 待测芯片，设置有过温保护电路，所述过温保护电路在检测到所述待测芯片的温度达到初始过温保护温度时启动过温保护； 测试板，连接所述待测芯片，用于使所述待测芯片处于正常工作状态； 直流电源，连接所述测试板，用于为所述待测芯片供电； 电子负载，连接所述测试板，用于为所述待测芯片提供负载； 可控恒温箱，用于提供所述待测芯片工作的环境温度，连接所述待测芯片的测试板放置在所述可控恒温箱内； 计算设备，用于在所述可控恒温箱处于预定环境温度，且所述电子负载从0逐渐增大，直至所述待测芯片发生过温保护后，获取预定环境温度下发生过温保护的前一时刻所述待测芯片的芯片功耗；并在获取n个预定环境温度下对应的芯片功耗后，基于所述n个预定环境温度及其对应的n个芯片功耗，计算得到芯片热阻和最终过温保护温度，所述n为大于等于2的整数； 其中，所述计算设备具体用于： 对所述n个预定环境温度及其对应的n个芯片功耗按照公式P=T-TARjc进行直线拟合，得到芯片热阻Rjc和最终过温保护温度T，其中，TA为预定环境温度，P为芯片功耗。

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