蓝帆新材料技术(广州)有限公司侯伟获国家专利权
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龙图腾网获悉蓝帆新材料技术(广州)有限公司申请的专利电解铜箔及其制备方法、复合铜箔及集流体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120575302B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511080056.7，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权电解铜箔及其制备方法、复合铜箔及集流体是由侯伟;冯伟昌设计研发完成，并于2025-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本电解铜箔及其制备方法、复合铜箔及集流体在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电解铜箔及其制备方法、复合铜箔及集流体，该方法包括如下步骤：在阳极和阴极之间供给电解液，以电流密度J1进行第一电镀处理，在阴极上形成种子铜层；调节电流参数，以电流密度J2进行第二电镀处理，在种子铜层上形成加厚铜层；其中，J1＜J2。该方法通过分步电镀工艺，改变电流密度调控晶体生长行为，提升铜箔的机械性能和剥离性；并且，该分步电镀工艺无需更换电解设备和电解液体系，简便、高效、成本低，适合产业化。
本发明授权电解铜箔及其制备方法、复合铜箔及集流体在权利要求书中公布了：1.一种电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 在阳极和阴极之间供给电解液，以电流密度J1进行第一电镀处理，在所述阴极上形成种子铜层； 调节电流参数，以电流密度J2进行第二电镀处理，在所述种子铜层上形成加厚铜层； 其中，第一电镀处理和第二电镀处理所使用的电源均为直流电，J1和J2满足：J1为2Adm²~20Adm²，J2为30Adm²~75Adm²； 所述种子铜层与所述加厚铜层的厚度比为1：10~100； 所述种子铜层的厚度为0.02μm~0.5μm；所述加厚铜层的厚度≥1.5μm； 所述电解铜箔的抗拉强度≥260MPa，断裂伸长率≥3.0%。
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