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龙图腾网获悉深圳市东方聚成科技有限公司申请的专利一种3D垂直堆叠封装结构的封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120376525B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510488970.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种3D垂直堆叠封装结构的封装工艺是由林梓梁;方智武;方丽文;龙捷设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种3D垂直堆叠封装结构的封装工艺在说明书摘要公布了：本发明属于芯片堆叠封装技术领域，尤其涉及一种3D垂直堆叠封装结构及其封装工艺，包括基板，基板上粘合有第一芯片，第一芯片两端与基板之间均设有键合线一，第一芯片上粘合有第二芯片，第二芯片两端与基板之间均设有键合线二，第二芯片上粘合有第三芯片，第三芯片两端与基板之间均设有键合线三，基板、第一芯片、第二芯片和第三芯片，两两之间均设有胶层，保证了整体封装结构的稳定性，在第三芯片上端可贴合更多的芯片，实现更多芯片的堆叠，减少了封装面积，适配更小设备的安装。

本发明授权一种3D垂直堆叠封装结构的封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种3D垂直堆叠封装结构的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1、将基板1、第一芯片2、第二芯片3和第三芯片4均存放在旋转上料组件内，通过转移组件将基板1移动到封装台组件上，通过电机一10带动转移组件270度后，转移组件上放有四个基板1； S2、通过电机一10带动转移组件继续转动90度，转移组件下端设置的传动组件带动旋转上料组件转动90度，第一芯片2移动到转移组件下方，通过转移组件将第一芯片2移动到基板1上； S3、通过点胶设备63在基板1与第一芯片2之间进行点胶，通过金线键合设备62在基板1与第一芯片2之间形成键合线一5； 所述封装台组件包括旋转圆台13，旋转圆台13中心位置固定有中心转柱一11，中心转柱一11与电机一10输出端连接，电机一10固定在主体支架9底部，旋转圆台13转动在支撑圆台12上，中心转柱一11与支撑圆台12转动连接； 所述旋转圆台13上设有四个放置槽一14，放置槽一14内设有多个吸附孔15，多个吸附孔15均与设置在旋转圆台13内的连通室16连通，连通室16下端与连通管17连通，连通管17内滑动连接有气缸19，气缸19固定在旋转圆台13内； 所述放置槽一14内两侧均设有挡板20，两个挡板20均与旋转圆台13滑动连接，两个挡板20度端部均固定连接有端块21，端块21内滑动连接有拉杆22，端块21与拉杆22之间设有弹簧一23，拉杆22下端固定有插块24，插块24插接在旋转圆台13上设置的插槽25内，端块21上设有三角块26，三角块26前端指向旋转圆台13上设置的刻度线27。

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