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龙图腾网获悉广东世运电路科技股份有限公司申请的专利一种嵌入式电路板的生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120302548B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510248996.6，技术领域涉及：H05K3/26；该发明授权一种嵌入式电路板的生产工艺是由陈亦斌;杨智伟;冯学利;黄燕梅设计研发完成，并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种嵌入式电路板的生产工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种嵌入式电路板的生产工艺，包括：在基板上开设基孔，基孔用于容纳芯片；使用固定件将基板和芯片定位，将基板和芯片压合到第一层板上；去除固定件；提供一体设置的酸洗室和等离子清洗室，将芯片和基板转移至升降装置上，通过升降装置带动芯片和基板上升到等离子清洗室中，对芯片和基板进行等离子清洗；通过升降装置带动芯片和基板下降到酸洗室中，驱动酸洗室中的喷水组件移动到芯片和基板上方，将酸洗液均匀喷洒到芯片和基板上；取出芯片和基板；将基板和芯片压合到第二层板上，第一层板和第二层板分别位于芯片相对的两侧；在第一层板和第二层板上制作电路，焊接元器件。本发明能提高生产效率。

本发明授权一种嵌入式电路板的生产工艺在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式电路板的生产工艺，其特征在于，包括： 在基板100上开设基孔110，所述基孔110用于容纳芯片200； 使用固定件300将基板100和芯片200定位，将所述基板100和所述芯片200压合到第一层板400上； 去除所述固定件300； 提供一体设置的酸洗室500和等离子清洗室700，将所述芯片200和所述基板100转移至升降装置600上，通过所述升降装置600带动所述芯片200和所述基板100上升到所述等离子清洗室700中，对所述芯片200和所述基板100进行等离子清洗； 通过升降装置600带动所述芯片200和所述基板100下降到所述酸洗室500中，驱动所述酸洗室500中的喷水组件800移动到所述芯片200和所述基板100上方，将酸洗液均匀喷洒到所述芯片200和所述基板100上； 取出所述芯片200和所述基板100； 将所述基板100和所述芯片200压合到第二层板410上，所述第一层板400和所述第二层板410分别位于所述芯片200相对的两侧； 使用激光在所述第一层板400和所述第二层板410上钻出引脚孔，所述引脚孔用于暴露出所述芯片200的引脚； 电镀填孔，在所述引脚孔中电镀形成导电层； 在所述第一层板400和所述第二层板410上制作电路，焊接元器件。

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