芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764286B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510265766.0，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板及其制法是由陈盈儒;陈敏尧;吴杨丽;张垂弘设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法在说明书摘要公布了：本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一具有核心层的核心板体的其中一侧上形成线路结构，使该核心板体的另一侧作为植球侧，以减少该封装基板的层数，故该封装基板的总厚度有利于减薄。
本发明授权封装基板及其制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的制法，其特征在于，包括： 提供具有相对的第一侧与第二侧的核心层； 于该核心层中形成多个连通该第一侧与该第二侧的穿孔，并于该核心层的该第一侧与该第二侧及各该穿孔中形成介电层； 于各该穿孔的该介电层中形成多个对应各该穿孔的通孔，并于该核心层的该第一侧与该第二侧的该介电层上及各该通孔中形成导电层； 于各该通孔中的该导电层上形成塞孔材； 借由该介电层上的该导电层进行图案化布线工艺，以于该核心层的该第一侧与该第二侧的该介电层上分别形成一第一布线层和一第二布线层，且各该通孔中的该导电层作为电性连接该第一布线层和该第二布线层的空心状导电柱，以形成一核心板体，其中，形成于该第一侧的该介电层上的该第一布线层具有多个植球垫； 于一承载件的相对两侧上分别借由绝缘层压合该核心板体，使该核心板体的第一侧的第一布线层埋设于该绝缘层中； 形成线路结构于该核心层的第二侧的介电层上，并令该线路结构电性连接该核心板体的第二侧的第二布线层；以及 移除该承载件，以外露该绝缘层。
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