华东理工大学李会会获国家专利权
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龙图腾网获悉华东理工大学申请的专利一种富含晶界的Cu2O-Cu双位点纳米材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119506939B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411694030.7，技术领域涉及：C25B11/04；该发明授权一种富含晶界的Cu2O-Cu双位点纳米材料及其制备方法和应用是由李会会;李春忠;杨赛武;毛小青;沈永峻设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种富含晶界的Cu2O-Cu双位点纳米材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种富含晶界的Cu2O‑Cu双位点纳米材料及其制备方法和应用，所述方法包括以下步骤：将铜盐溶液与环氧丙烷溶液混合反应形成湿凝胶，在丙酮的萃取作用下得到凝胶态铜基羟基氯化物前驱体，随后将前驱体在空气中退火，并在H2Ar混合气中保温形成大量的Cu2O‑Cu相界面，通过电化学预还原过程中形成大量晶界，即得所述富含晶界的Cu2O‑Cu双位点纳米材料。本发明的富含晶界Cu2O‑Cu双位点纳米材料粒径可为200～300nm，表面含有大量的相界面与晶界。本发明的富含晶界Cu2O‑Cu双位点纳米材料可应用于电催化二氧化碳还原反应，具有较高的多碳产物选择性，并具有一定的抑制CO副产物的效果。
本发明授权一种富含晶界的Cu2O-Cu双位点纳米材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种富含晶界的Cu2O-Cu双位点纳米材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将铜盐溶液与环氧丙烷溶液混合反应形成湿凝胶，在丙酮的萃取作用下得到凝胶态铜基羟基氯化物前驱体，随后将凝胶态铜基羟基氯化物前驱体在空气中退火，并在H2Ar混合气中保温形成大量的Cu2O-Cu相界面，最后通过电化学预还原形成大量晶界，即得所述富含晶界的Cu2O-Cu双位点纳米材料。
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