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龙图腾网获悉中国民航大学申请的专利基于红外的机载电子系统电路板运放类芯片故障诊断方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119444657B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411125178.9，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于红外的机载电子系统电路板运放类芯片故障诊断方法是由郝建新;周子智;廖雨格;王庆昭;赵正;朱若源设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于红外的机载电子系统电路板运放类芯片故障诊断方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板故障诊断技术领域，具体为基于红外的机载电子系统电路板运放类芯片故障诊断方法，包括以下步骤：采集不同工作模式下的机载电系统电路板的红外序列图像II以及对应的序列温度矩阵TM；将步骤S1的红外序列图像II进行预处理，之后送入语义分割模型，得到感兴趣区域关键电子元件－运放类芯片的红外分割图像III。本发明通过考虑温度序列的温度变化趋势和故障类别信息，以及利用红外图像和深度学习算法进行故障分类，有效解决了现有技术中因外部环境变化、故障类别温度差异不明显和元器件老化等因素导致的故障检测不准确的问题，提高了故障检测的准确性和泛化性。

本发明授权基于红外的机载电子系统电路板运放类芯片故障诊断方法在权利要求书中公布了：1.基于红外的机载电子系统电路板运放类芯片故障诊断方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、数据采集：采集不同工作模式下的机载电子系统电路板的红外序列图像以及对应的序列温度矩阵； S2、数据预处理：将步骤S1的红外序列图像进行预处理，之后送入语义分割模型，得到感兴趣区域关键电子元件－运放类芯片的红外分割图像； S3、温度序列矩阵获取：结合步骤S1中序列温度矩阵与步骤S2中运放类芯片的红外分割图像，得到运放类芯片的温度序列矩阵； S4、温度状态区域划分与数据集提取：依据工作时间，将机载电子系统电路板感兴趣区域电子元件－运放类芯片的温度状态划分为动态升温区和稳态恒温状区，提取温度序列矩阵中温度持续上升部分的数据，作为动态升温区数据集，记为，将数据集进一步处理为多维温度序列数据T；提取运放类芯片的红外分割图像中温度平稳部分的图像，作为稳态恒温状区的图像数据集，记为； S5、数据集处理与模型训练：将步骤S4中多维温度序列数据T和稳态恒温状区的图像数据集分别取70%设置为训练集，命名为和；剩下的30%数据分别设置为验证集，命名为和，并将多维温度序列数据T的训练集输入到融合注意力机制的长短期记忆时间序列特征提取模型提取分类特征，同时将稳态恒温状区的图像数据集的训练集输入到红外热图分类特征提取模型提取分类特征； S6、特征融合与模型分类训练：融合S5中得到的多维温度序列数据和稳态恒温状区的图像数据集两类特征信息并输入到模型中的多层感知器，完成模型的分类训练； S7、故障分类与诊断：将已知类别数据集输入到训练好的模型中，得到机载电子系统电路板感兴趣区域元件故障的分类，根据分类结果，对机载电子系统电路板运放类芯片的故障进行诊断。

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