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龙图腾网获悉山东力冠微电子装备有限公司申请的专利匀气装置和半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119433511B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411712171.7，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权匀气装置和半导体工艺设备是由宋德鹏;陈建军;张正伟;陈占领设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本匀气装置和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种匀气装置和半导体工艺设备，其中匀气装置包括：基板；第一径向匀气盘，为安装在所述基板上的圆桶状的腔体，第一径向匀气盘的第一侧壁分布有第一匀气孔，且该第一径向匀气盘接有进气管；第二径向匀气盘，为罩在第一径向匀气盘外的圆桶状的腔体，第二径向匀气盘通过转动副安装在所述基板上；第二径向匀气盘的第二侧壁分布有第二匀气孔；以及第一驱动机构，安装在基板上，以驱动所述第二径向匀气盘旋转。依据本发明的匀气装置对工艺气体初始流速适应性相对较好。

本发明授权匀气装置和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种匀气装置，其特征在于，包括： 基板； 第一径向匀气盘，为安装在所述基板上的圆桶状的腔体，第一径向匀气盘的第一侧壁分布有第一匀气孔，且该第一径向匀气盘接有进气管； 第二径向匀气盘，为罩在第一径向匀气盘外的圆桶状的腔体，第二径向匀气盘通过转动副安装在所述基板上；第二径向匀气盘的第二侧壁分布有第二匀气孔；以及 第一驱动机构，安装在基板上，以驱动所述第二径向匀气盘旋转； 所述第二匀气孔的分布形式为围绕第二径向匀气盘的第二匀气孔列的环形阵列，其中第二匀气孔列为第二匀气孔在第二径向匀气盘轴向的均匀排列； 每一第二匀气孔列的一侧设有一轴向延伸的叶片，以辅助产生离心效应； 叶片通过环形阵列形成涡旋叶片组，以适配第二径向匀气盘的旋转方向； 于第二径向匀气盘外还罩有一固定在所述基板上的轴向匀气盘； 相应地，轴向匀气盘的上盖板分布有第三匀气孔； 所述基板开有中心孔，第一径向匀气盘的第一盖板和第二径向匀气盘的第二盖板均开有中心过孔； 提供一通过所述中心孔和中心过孔穿入的支撑轴，以用于支撑基底； 提供驱动所述支撑轴旋转的第二驱动机构。

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