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龙图腾网获悉北京航天新立科技有限公司申请的专利一种封闭结构工件的电子束焊接封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119347079B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411500003.1，技术领域涉及：B23K15/00；该发明授权一种封闭结构工件的电子束焊接封装方法是由谢成雨;向阳;魏庆华;云丹丹;何煦;邵乾;王仕显;卢帅设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封闭结构工件的电子束焊接封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及封闭结构工件的电子束焊接封装方法领域，具体涉及一种封闭结构工件的电子束焊接封装方法，包括通过焊前准备，获得完成开孔的工件和预加热的黄铜底板，其中，所述工件为无氧铜封闭结构工件；将所述工件放置于所述黄铜底板上并迅速放入真空室内抽真空；对所述工件进行真空预热处理；对真空预热后的所述工件的焊缝进行电子束焊接；将电子束焊接后的工件在真空室内保温预设时间后，进行充气，然后取出所述工件并检查焊道。其通过焊前准备、真空预处理、电子束焊接和保温处理，实现对封闭结构工件的焊接处理，其焊道的质量好、力学性能优且外观美观。

本发明授权一种封闭结构工件的电子束焊接封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封闭结构工件的电子束焊接封装方法，其特征在于，包括： 通过焊前准备，获得完成开孔的工件和预加热的黄铜底板，其中，所述工件为无氧铜封闭结构工件；在所述工件上开孔，使所述工件的内部空间与外部空间连通；在所述工件开设十二个开孔； 将所述工件放置于所述黄铜底板上并迅速放入真空室内抽真空； 对所述工件进行真空预热处理； 对真空预热后的所述工件的焊缝进行电子束焊接； 将电子束焊接后的工件在真空室内保温预设时间后，进行充气，然后取出所述工件并检查焊道； 所述对所述工件进行真空预热处理，包括： 对所述工件进行真空整体预热，所述真空整体预热是指以所述工件的焊接区域为基础，外延120mm的圆区域内，使用电子束设备进行整体散焦预热； 对所述工件进行真空局部预热，所述真空局部预热是指以所述工件的焊接区域为基础，外延1mm的圆区域内，使用电子束设备进行局部聚焦预热； 在所述真空整体预热过程中，电子束设备的电流设置为40±2mA，行进速度为800mmmin，电压设置为60KV，预热时间为15分钟到20分钟；和或，在所述真空局部预热过程中，电子束设备的电流设置为45±2mA，行进速度为700mmmin，电压设置为60KV，预热时间为25分钟到30分钟； 所述工件包括开圆槽的腔体和圆柱体的端盖，所述端盖放入开圆槽的腔体中，所述端盖周向方向上开孔，所述端盖与开圆槽的腔体装配，所述开孔处与腔体的配合面处均有待焊接的焊缝，所述工件待焊接的焊缝包括配合面焊缝和孔口焊缝，所述孔口焊缝通过开孔形成，其中，所述对真空预热后的所述工件的焊缝进行电子束焊接，包括： 采用电子束设备对配合面焊缝进行点焊，且点焊过程中避开十二个开孔； 采用电子束设备对孔口焊缝进行封焊； 采用电子束设备对配合面焊缝进行封焊； 在所述孔口封焊过程中，电子束设备的焦点用1860±40mA，电压设置为60KV，电流设置为20±2mA，速度设置为1000mmmin，振幅用1.0，频率用50Hz； 在所述配合面封焊过程中，电子束设备的焦点用1860±40mA，电压设置为60KV，电流设置为45±2mA，速度设置为1200mmmin，振幅用1.0，频率用50Hz。

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