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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种阶梯结构金手指及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117835542B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311775214.1，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种阶梯结构金手指及其制作方法是由聂斌;游庆荣设计研发完成，并于2023-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种阶梯结构金手指及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种阶梯结构金手指及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：S01，在第一芯层上形成第一线路层和第二线路层，且在竖直方向形成上层孔；S02，对第一线路层上进行电镀形成上层金手指；S03，将第一电路基板的第二线路层下面与半固化片上面进行叠合和预压；S04，将上层孔和半固化片开口以导电银浆塞满；S05，在第二芯层上形成第三线路层和第四线路层，且在竖直方向形成下层孔；S06，对第三线路层上进行电镀形成下层金手指，再进行导电塞银浆加工；S07，将第一电路基板下面和第二电路基板上面进行压合。本发明提供的一种阶梯结构金手指及其制作方法，无需进行PP开槽、PI胶带和控深捞操作，无需对金手指区域进行保护，不易损伤基材，以及节省工序和生产成本。

本发明授权一种阶梯结构金手指及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种阶梯结构金手指制作方法，其特征在于：包括以下步骤： S01，将第一电路基板100经过发料、钻孔和电镀，在第一芯层101的上表面和下表面分别形成第一线路层102和第二线路层103，且在竖直方向形成上层孔104； S02，对第一电路基板100的第一线路层102和第二线路层103进行蚀刻，形成图形，然后对第一线路层102上进行电镀形成上层金手指106； S03，将半固化片105进行裁切加工后，再将第一电路基板100的第二线路层103下面与半固化片105上面进行叠合和预压； S04，将第一电路基板100上的上层孔104进行镭射，将覆盖在上层孔104上的半固化片105烧掉，然后进行导电塞银浆加工，将上层孔104和其正下方的半固化片105开口以导电银浆塞满； S05，将第二电路基板200经过发料、钻孔和电镀，在第二芯层201的上表面和下表面分别形成第三线路层202和第四线路层203，且在竖直方向形成下层孔204； S06，对第二电路基板200的第三线路层202和第四线路层203进行蚀刻，形成图形，然后对第三线路层202上进行电镀形成下层金手指206，再进行导电塞银浆加工，将下层孔204以导电银浆塞满； S07，将第一电路基板100下面和第二电路基板200上面进行压合，让第三线路层202空白处被半固化片105在压合过程中流动填充，再将上层孔104和下层孔204通过导电银浆烧结形成通孔，最后进行防焊和成型作业。

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