芯体素(杭州)科技发展有限公司张言军获国家专利权
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龙图腾网获悉芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利一种厚膜线路打印方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117621692B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311726216.1，技术领域涉及：B41M5/00；该发明授权一种厚膜线路打印方法及装置是由张言军;周南嘉;童林聪;杨士庆;王天皓设计研发完成，并于2023-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种厚膜线路打印方法及装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种厚膜线路打印方法及装置，通过控制打印头在按照打印路径进行线路打印的过程中，先由常规气动直写技术进行打印处理，接着在电场施加位置向该打印头以及导体载台之间输出电压信号以形成电场，并由电场所提供的电场牵引力辅助实现直写打印工艺，不仅有效控制打印装置的结构成本，还可由直写打印的方式有效控制线路的打印起始点和终点形貌，且在电场牵引的辅助作用下可逐步提高线路打印过程中的针面距，进而保障线路的打印效果以及精度。
本发明授权一种厚膜线路打印方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种厚膜线路打印方法，其特征在于，包括： 根据基板的线路参数确定出目标打印头，并由所述目标打印头所配置的打印材料得到电压参数；所述目标打印头的打印方式为气压打印处理； 基于所述基板的线路位置以及所述线路参数，确定出打印路径以及电场施加位置；其中，所述电场施加位置处于所述打印路径的起点位置以及终点位置之间，所述起点位置所对应的高度低于所述终点位置所对应的高度； 控制所述目标打印头按照所述打印路径进行线路打印处理，并当所述目标打印头移动至所述电场施加位置时，向所述目标打印头输出与所述电压参数对应的电压信号，直至所述目标打印头移动至所述终点位置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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