沪士电子股份有限公司胡永锋获国家专利权
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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117135830B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311111763.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法是由胡永锋设计研发完成，并于2023-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法，属于PCB制作技术领域，包括：在内层基板上蚀刻出内层图形并压合，得到基础板；在基础板上钻孔并在钻出的孔上沉积铜；在沉积铜后的孔上进行深钻，钻出对准度coupon；将需要堵的孔用树脂堵孔；在未堵的孔的孔壁上沉积铜；制作外层图形和防焊层；本发明能够提高背钻对准度检测精度。
本发明授权一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种用于背钻对准度检测的PCB制作方法，包括： 在内层基板上蚀刻出内层图形并压合，得到基础板； 在所述基础板上钻孔并在钻出的孔上沉积铜； 在沉积铜后的孔上进行深钻，钻出对准度coupon，包括：在对准度coupon位置及PCB内需要背钻的通孔使用深度钻孔的方式进行深钻，把相应深度的孔壁铜钻除，钻出对准度coupon； 将需要堵的孔用树脂堵孔，包括：对需要堵孔的via孔及背钻孔进行树脂塞孔，对准度coupon内的via孔不塞孔； 在未堵的孔的孔壁上沉积铜，包括：将POFV孔电镀，并将对准度coupon背钻孔壁进行电镀，使得底孔与背钻部分导通形成链路； 制作外层图形和防焊层； 所述压合包括：根据预设的内层基板的结构次序，使用粘结片贴在各内层基板之间，叠合好后使用热压机将内层基板压合在一起； 所述钻孔包括通过数控钻孔机钻出需要电镀和需要压接插拔元器件的通孔； 所述深钻包括使用深度控制钻孔的方式在需要压接插拔元器件的通孔上进行深钻； 所述沉积铜包括利用化学沉铜和电镀铜的方法使孔沉积20μm的铜在孔壁上； 所述制作外层图形和防焊层包括： 使用全板影像或图形电镀影像转移制作出外层图形； 根据图形进行油墨覆盖形成防焊层。
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