中国科学院上海硅酸盐研究所刘岩获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海硅酸盐研究所申请的专利用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料、制备方法及连接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117023992B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310852446.6，技术领域涉及：C03C8/24；该发明授权用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料、制备方法及连接方法是由刘岩;潘子豪;王博;张辉;刘学建;黄政仁设计研发完成，并于2023-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料、制备方法及连接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料、制备方法及连接方法。所述低热膨胀系数玻璃焊料的化学组成包括：1～8wt.％Na2O、30～55wt.％B2O3、1～4wt.％Al2O3和40～60wt.％SiO2，各组分质量百分比之和为100wt.％。本发明通过调控玻璃焊料的组分获得与结构陶瓷非常匹配的热膨胀系数，有效提高了陶瓷的连接质量。
本发明授权用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料、制备方法及连接方法在权利要求书中公布了：1.一种用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料，其特征在于，所述低热膨胀系数玻璃焊料的化学组成包括：4.81～6.23wt.%Na2O、36.33～50.25wt.%B2O3、2.23～3.68wt.%Al2O3和41.26～55.21wt.%SiO2，各组分质量百分比之和为100wt.%；所述陶瓷为碳化硅、氮化铝或氮化硅陶瓷； 所述低热膨胀系数玻璃焊料在20～400℃之间的热膨胀系数为4.0~4.4×10-6K-1； 所述低热膨胀系数玻璃焊料的玻璃化转变温度为430～470℃，软化点为580～620℃，在1000～1200℃实现所述陶瓷的连接。
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