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龙图腾网获悉松原市理得正智能科技有限公司申请的专利一种玉米粒穿串机及串穿方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116965563B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310977433.1，技术领域涉及：A23P10/10；该发明授权一种玉米粒穿串机及串穿方法是由徐加武;徐英杰;武莹;修忠双设计研发完成，并于2023-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种玉米粒穿串机及串穿方法在说明书摘要公布了：本发明涉及食品生产加工机械技术领域，具体为一种玉米粒穿串机，包括能够以固定角度间歇转动的转筒，转筒上沿其轴向方向依次设置有上签区和上粒区，所述的上签区前侧设置有签盒，所述的上粒区前侧设置有玉米粒盒，所述转筒上方设置有穿制机构，穿制机构用于将上签区内的签子推入上粒区，所述的上签区的外表面环形阵列设置有若干个签槽，所述的上粒区的外表面与签槽对应设置有若干个玉米串槽，由此结构，能够实现，通过转筒转动进行上签和上粒，由穿制机构推动签子穿入玉米粒制成玉米粒串，相较于传统的手工串制，具有效率高、成本低、成串工整的优点。

本发明授权一种玉米粒穿串机及串穿方法在权利要求书中公布了：1.一种玉米粒穿串机，其特征在于，包括能够以固定角度间歇转动的转筒1，转筒1上沿其轴向方向依次设置有上签区2和上粒区3，所述的上签区2前侧设置有签盒4，所述的上粒区前侧设置有玉米粒盒5，所述转筒1上方设置有穿制机构6，穿制机构6用于将上签区2内的签子推入上粒区3，所述的上签区2的外表面环形阵列设置有若干个签槽7，所述的上粒区3的外表面与签槽7对应设置有若干个玉米串槽8，每个玉米串槽8均由若干个玉米粒槽9排列构成，所述的玉米粒槽9的宽度大于玉米粒的平均宽度，并且玉米粒槽9的宽度小于玉米粒的平均高度和平均长度，所述的玉米粒槽9的长度小于二倍玉米粒的平均长度，所述玉米粒盒5内设置有震动机构10，震动机构10用于拨动玉米粒使其进入玉米粒槽9； 所述震动机构10包括：震动板10-1和震动轴10-2，所述震动板10-1设置有两个，两个震动板10-1上下设置，两个震动板10-1的一端均抵靠在转筒1上，两个震动板10-1的另一端均与一个震动轴10-2固定连接。

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