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龙图腾网获悉深圳先进电子材料国际创新研究院申请的专利一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116444942B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310283877.5，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用是由付可欣;朱朋莉;毛竹;刘明强;刘新;谢鑫设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用。本发明的自修复环氧塑封料，包括固化剂，固化剂包括异氰酸酯改性的酚醛树脂和或酸酐固化剂，其中，异氰酸酯改性的酚醛树脂中含有酯键、羟基和仲胺基；而酸酐固化剂与环氧树脂发生反应同样能够产生酯键、羟基和仲胺基；通过在环氧塑封料中引入酯键，羟基和仲胺基作为动态键交换位点，使环氧塑封料具有自修复性；同时，本发明的自修复环氧塑封料，还包括导热填料，使得环氧塑封料具有自修复的同时，还具有较高的导热系数。本发明的自修复环氧塑封料，通过环氧树脂、固化剂、导热填料等原料的共同作用，使得环氧塑封料具有自修复、高导热系数、优异的综合性能和良好的连续成型性等优点。

本发明授权一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种自修复环氧塑封料，其特征在于，包括以下原料：所述自修复环氧塑封料，按质量分数计，包括以下原料：4~25%的环氧树脂、3~15%的固化剂、60~90%的导热填料、0.05~2%的固化促进剂、0.05~5%的硅烷偶联剂、0.5~2%的应力释放剂、0.005~2%的脱模剂、0.1~0.6%的着色剂、0.1~0.5%的阻燃剂、0.2~0.5%的气相硅； 其中，所述固化剂包括异氰酸酯改性的酚醛树脂或所述固化剂包括异氰酸酯改性的酚醛树脂和酸酐固化剂的混合物； 所述异氰酸酯改性的酚醛树脂的制备方法为：将酚醛树脂溶于至有机溶剂中，然后加入异氰酸酯，于35~45℃下反应，即得异氰酸酯改性的酚醛树脂； 其中，所述异氰酸酯中异氰酸酯基与所述酚醛树脂中羟基的摩尔比为1:1~8； 所述异氰酸酯改性的酚醛树脂中，异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯，酚醛树脂为苯酚酚醛清漆树脂； 所述导热填料包括无机导热填料和或使用偶联剂改性的无机导热填料； 所述无机导热填料包括二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、锆石、硅酸钙、碳酸钙、钛酸钡中的至少一种； 所述固化促进剂包括环脒类化合物、醌类化合物、咪唑啉类化合物及其衍生物、有机膦类化合物中的至少一种； 所述脱模剂包括线性饱和羧酸和或氧化聚乙烯蜡； 所述阻燃剂包括三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三苯基磷酸酯、二羟甲苯基磷酸酯、三二甲苯基磷酸酯中的至少一种。

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