电化株式会社中村千枝获国家专利权
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龙图腾网获悉电化株式会社申请的专利粘合带及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116391004B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180070725.6，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权粘合带及加工方法是由中村千枝;田中智章;德井飒太;莲见水贵设计研发完成，并于2021-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合带及加工方法在说明书摘要公布了：粘合带，其具有基材层、和设置于该基材层上的粘合剂层，前述粘合剂层包含光自由基引发剂、和具有聚合性碳双键的聚合物A，硅晶片表面对水的接触角R0、与在将前述粘合剂层贴附于前述硅晶片并放置24小时后对前述粘合剂层照射紫外线、并将前述粘合剂层剥离后的硅晶片表面对水的接触角R1之差|R0－R1|为20°以下。
本发明授权粘合带及加工方法在权利要求书中公布了：1.粘合带，其具有基材层、和设置于该基材层上的粘合剂层， 所述粘合剂层包含光自由基引发剂、固化剂和具有聚合性碳双键的聚合物A， 硅晶片表面对水的接触角R0、与在将所述粘合剂层贴附于所述硅晶片并放置24小时后对所述粘合剂层照射紫外线、并将所述粘合剂层剥离后的所述硅晶片表面对水的接触角R1之差｜R0－R1｜为20°以下， 所述聚合物A中所含的重均分子量为20000以下的成分A1的含量相对凝胶渗透色谱的图谱的总面积而言为8面积%以下， 所述具有聚合性碳双键的聚合物A包含甲基丙烯酸烷基酯和含羟基单体的甲基丙烯酸酯系共聚物， 通过使具有聚合性双键的异氰酸酯系化合物与所述甲基丙烯酸酯系共聚物反应将所述聚合性双键导入到所述含羟基单体的单元中， 所述聚合性双键的导入量相对于所述具有聚合性碳双键的聚合物A的所述含羟基单体的单元100摩尔%而言为20~70摩尔%， 所述光自由基引发剂的含量相对于所述粘合剂层的总量而言为0.1~5.0质量%， 所述固化剂的含量相对于所述粘合剂层的总量而言为0.1~2.0质量%。
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