株式会社JSP角田博俊获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社JSP申请的专利聚乙烯系树脂多层发泡片及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116348280B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180071905.6，技术领域涉及：B32B27/32；该发明授权聚乙烯系树脂多层发泡片及其制造方法是由角田博俊;藤田干大;胜山直哉设计研发完成，并于2021-10-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本聚乙烯系树脂多层发泡片及其制造方法在说明书摘要公布了：聚乙烯系树脂多层发泡片具备：聚乙烯系树脂发泡层，其包含作为基材树脂的聚乙烯系树脂A；以及导电层，其层叠于发泡层的至少一面侧。导电层包含：选自由低密度聚乙烯以及直链状低密度聚乙烯组成的群组中的一种或两种以上的聚乙烯B与具备源自乙烯的结构单元以及源自具有极性基团的单体的结构单元的乙烯系共聚物C的混合树脂；以及导电性碳。导电层中的导电性碳的配合量为3质量％以上且15质量％以下。导电层中所含的聚乙烯B的熔点TmB与乙烯系共聚物C的熔点TmC之差TmB‑TmC为30℃以上且80℃以下。
本发明授权聚乙烯系树脂多层发泡片及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种聚乙烯系树脂多层发泡片，其中， 所述聚乙烯系树脂多层发泡片具备： 聚乙烯系树脂发泡层，其包含聚乙烯系树脂A作为基材树脂；以及 导电层，其层叠于所述聚乙烯系树脂发泡层的至少一面侧， 所述导电层包含： 选自由具有长链支链结构的低密度聚乙烯以及直链状低密度聚乙烯组成的群组中的一种或两种以上的聚乙烯B与具备源自乙烯的结构单元以及源自具有极性基团的单体的结构单元的乙烯系共聚物C的混合树脂；以及 配合在所述混合树脂中的导电性碳， 所述导电层中的所述导电性碳的配合量为3质量%以上且15质量%以下， 所述导电层中所含的所述聚乙烯B的熔点TmB与所述乙烯系共聚物C的熔点TmC之差TmB-TmC为30℃以上且80℃以下， 所述导电层中的所述聚乙烯B与所述乙烯系共聚物C的配合比率以质量比计为聚乙烯B:乙烯系共聚物C＝80:20~20:80。
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