住友电气工业株式会社部谷拓斗获国家专利权
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龙图腾网获悉住友电气工业株式会社申请的专利印刷电路用基材、印刷电路以及印刷电路用基材的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116323183B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180064645.X，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权印刷电路用基材、印刷电路以及印刷电路用基材的制造方法是由部谷拓斗;三浦宏介设计研发完成，并于2021-10-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷电路用基材、印刷电路以及印刷电路用基材的制造方法在说明书摘要公布了：公开的印刷电路用基板具备以聚酰亚胺为主成分的基膜和形成于所述基膜的至少一个面侧的导体层，所述导体层具有形成于所述基膜上的金属烧结层和形成于所述金属烧结层上的无电解镀敷层，在所述基膜内，在俯视观察下最大宽度为5μm以上的空隙的数量在所述基膜表面上的每0.25mm2的基准单位面积中为10个以下。
本发明授权印刷电路用基材、印刷电路以及印刷电路用基材的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路用基材， 所述印刷电路用基材具备以聚酰亚胺为主成分的基膜和形成于所述基膜的至少一个面侧的导体层， 所述导体层具有形成于所述基膜上的金属烧结层和形成于所述金属烧结层上的无电解镀敷层， 在所述基膜内，在俯视观察下最大宽度为5μm以上的空隙的数量在所述基膜表面上的每0.25mm2的基准单位面积中为10个以下， 所述空隙形成在基膜与导体层的界面， 所述基膜不含有钯， 所述无电解镀敷层是通过无电解镀敷工序形成的，所述无电解镀敷工序中，不使用钯金属催化剂而使用通过电解辅助产生的催化剂。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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