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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种应用于载体平台的低RCS端射天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116315627B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310076909.4，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种应用于载体平台的低RCS端射天线是由贾永涛;王军;刘英设计研发完成，并于2023-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于载体平台的低RCS端射天线在说明书摘要公布了：本发明涉及一种应用于载体平台的低RCS端射天线，包括金属贴片、介质基板和金属地板，其中，介质基板由两个相同的第一圆形基板的相交重合部分形成，或者，介质基板的形状为椭圆形；金属贴片印制在介质基板的上表面，且形状与介质基板的形状相匹配；金属地板印制在介质基板的下表面，且形状与介质基板的形状相同。本发明实施例对介质基板和金属贴片的修形，可以实现金属贴片的谐振频率和辐射方向图不发生变化，保证天线良好的辐射性能；当电磁波掠入射照射时，由于修形技术将改变散射电流方向和降低散射电流幅度，使得在天线雷达截面得到一定的减缩；该低RCS喇叭天线实现了满足辐射要求的同时做到了天线RCS的减缩。

本发明授权一种应用于载体平台的低RCS端射天线在权利要求书中公布了：1.一种应用于载体平台的低RCS端射天线，其特征在于，包括金属贴片1、介质基板2和金属地板3，其中， 所述介质基板2由两个相同的第一圆形基板的相交重合部分形成，或者，所述介质基板2的形状为椭圆形； 所述金属贴片1印制在所述介质基板2的上表面，且形状与所述介质基板2的形状相匹配；所述金属贴片1包括第一部分11和第二部分12，所述第一部分11和所述第二部分12均为弧形结构，且沿着所述介质基板2的长轴方向，所述第一部分11的宽度逐渐增大，所述第二部分12的宽度逐渐减小，所述第二部分12的长度小于所述第一部分11的长度；所述第二部分12与所述第一部分11相结合，所述第一部分11沿所述介质基板2的长轴从所述介质基板2的一端延伸至结合处，且在所述结合处所述第二部分12的宽度小于所述第一部分11的宽度；所述第一部分11的形状与所述介质基板2的形状相匹配；所述第二部分12沿所述介质基板2的长轴从所述结合处向所述介质基板2的另一端延伸； 所述金属地板3印制在所述介质基板2的下表面，且形状与所述介质基板2的形状相同，长度、宽度均与所述介质基板2的长度、宽度相同；所述金属地板3为完整的一体结构； 所述介质基板2上设置有SIW结构21、调谐通孔结构22、三阶脊结构23和圆台馈电结构24；所述SIW结构21和所述调谐通孔结构22打孔制作在所述介质基板2中，所述SIW结构21呈喇叭状且沿所述介质基板2的长轴设置，所述调谐通孔结构22设置在所述SIW结构21的开口端靠近通孔的位置处，所述金属贴片1覆盖所述SIW结构21和所述调谐通孔结构22；所述三阶脊结构23开槽印刷在所述介质基板2的上表面且沿所述介质基板2的长轴方向设置，且所述金属贴片1表面开设有与所述三阶脊结构23对应的开口，所述三阶脊结构23位于所述SIW结构21的内部；所述圆台馈电结构24设置在所述介质基板2的下表面，且与所述三阶脊结构23的底部相连；所述圆台馈电结构24上连接有同轴线25，所述金属地板3上开设有通孔以使得所述同轴线25引出； 所述三阶脊结构23包括第一阶脊结构231、第二阶脊结构232和第三阶脊结构233，其中， 所述第一阶脊结构231、所述第二阶脊结构232和所述第三阶脊结构233依次连接，且沿着所述介质基板2的长轴方向，所述第一阶脊结构231、所述第二阶脊结构232、所述第三阶脊结构233的长度依次减小、宽度依次减小、厚度依次减小； 所述圆台馈电结构24与所述第一阶脊结构231的底部部分接触； 所述圆台馈电结构24的上底面半径大于下底面半径。

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