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龙图腾网获悉山东浪潮华光光电子股份有限公司申请的专利一种LED晶片的切割裂片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116053365B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111267421.7，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种LED晶片的切割裂片方法是由李法健;王爱杰;吴向龙;闫宝华设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED晶片的切割裂片方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种LED晶片的切割裂片方法。包括步骤1晶片N面向上，N面贴膜，然后晶片P面向上，划片；2晶片P面向上，放隔离环，P面贴膜；3将晶片翻转，N面向上P面向下，去除N面蓝膜，取下隔离环，划片；N面向上，放隔离环，N面贴膜；4晶片翻转，P面向上N面向下，去除P面蓝膜，取下隔离环，划片；5P面向上，涂覆保护液，P面贴膜；6裂片，清洗，完成LED晶片的切割裂片。本发明提供的切割裂片方法，能够有效避免切割裂片过程中造成的晶片损伤，提高产品合格率，保证产品的效益，并且能完全杜绝蓝膜残胶遗留在晶片表面，提高产品外观及焊线良率。

本发明授权一种LED晶片的切割裂片方法在权利要求书中公布了：1.一种LED晶片的切割裂片方法，包括步骤如下： 1将晶片N面向上放入贴膜机中，用蓝膜覆盖晶片N面，加热，进行一次N面贴膜作业，然后将晶片P面向上，使用划片机对晶片P面进行划片作业； 2将步骤1所得晶片P面向上放入贴膜机中，再放入隔离环，使得晶片位于隔离环的中央，用蓝膜覆盖晶片P面，加热，进行一次P面贴膜作业； 其中，所述隔离环为圆环结构； 3将步骤2所得晶片翻转，使得晶片N面向上P面向下，然后去除N面蓝膜，取下隔离环，使用划片机对晶片N面进行划片作业；保持晶片N面向上，放入隔离环，使得晶片位于隔离环的中央，用蓝膜覆盖晶片N面，加热，进行一次N面贴膜作业； 4将步骤3所得晶片翻转，使得晶片P面向上N面向下，然后去除P面蓝膜，取下隔离环，使用划片机对晶片P面进行划片作业； 5保持晶片P面向上，在晶片P面均匀的涂覆保护液，然后通过高压清洗机的离心力将保护液甩均匀，形成保护液层，用蓝膜覆盖晶片P面保护液层，加热，进行一次P面贴膜作业； 6将步骤5所得晶片使用裂片机中进行裂片，裂片后使用高压清洗机对晶片进行清洗，完成LED晶片的切割裂片。

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