欣兴电子股份有限公司路智强获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利电路板及其制作方法与电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115776760B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111392305.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板及其制作方法与电子装置是由路智强;张启民;李少谦;黄俊瑞;张茗婷设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制作方法与电子装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、多个导电结构及导通孔结构。第一、第二及第三介电材料三者的介电常数不同。第一与第二外部线路层分别配置于第一与第三介电材料上。导通孔结构至少贯穿第一与第二介电材料，且电性连接至第一与第二外部线路层而定义出信号路径。导电结构彼此电性连接且围绕第一、第二及第三介电材料。导电结构电性连接第一与第二外部线路层而定义出环绕信号路径的接地路径。本发明的电路板，其具有良好的信号回路，可具有较佳的信号完整性。
本发明授权电路板及其制作方法与电子装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括：第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、多个导电结构以及导通孔结构，其中 所述第二介电材料位于所述第一介电材料与所述第三介电材料之间，且所述第一介电材料的介电常数不同于所述第二介电材料的介电常数以及所述第三介电材料的介电常数； 所述第一外部线路层配置于所述第一介电材料上； 所述第二外部线路层配置于所述第三介电材料上； 所述导通孔结构至少贯穿所述第一介电材料与所述第二介电材料，且电性连接至所述第一外部线路层与所述第二外部线路层而定义出信号路径；以及 所述多个导电结构彼此电性连接且围绕所述第一介电材料、所述第二介电材料以及所述第三介电材料，所述多个导电结构电性连接所述第一外部线路层与所述第二外部线路层，而定义出接地路径，其中所述接地路径环绕所述信号路径。
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