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龙图腾网获悉杰群电子科技(东莞)有限公司申请的专利一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115706014B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110915503.1，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构是由周刚;张文聪设计研发完成，并于2021-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构，该改善引脚溢胶的封装方法包括：固晶步骤；贴膜步骤：将胶膜贴覆于引线框架的背面；焊线步骤；补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于非功能脚的正面，以施加向胶膜方向的压力；塑封步骤：采用封装材料包裹晶片以及引线框架；该封装结构包括：引线框架，其包括基岛、焊线脚以及非功能脚；晶片，其与基岛的正面结合；晶片的电极通过金属线与焊线脚电连接；焊接物，其固定于至少一非功能脚的正面；封装体，其包裹引线框架以及晶片，引线框架的背面露出封装体。该改善引脚溢胶的封装方法，能够使非功能脚与胶膜紧密粘合，有效改善引脚溢胶的情况，提高良品率；该封装结构外观美观。

本发明授权一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，包括： 固晶步骤；提供引线框架10与晶片20，采用结合材料将晶片20固定于引线框架10的正面； 贴膜步骤：将胶膜60贴覆于所述引线框架10的背面； 焊线步骤：超声波焊线机将金属线40的一端焊接于所述晶片20，另一端焊接于所述引线框架10的焊线脚121的正面，以将所述晶片20与所述焊线脚121电连接； 补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于所述引线框架10的非功能脚122的正面，以给所述非功能脚122施加向所述胶膜60方向的压力； 塑封步骤：采用封装材料包裹所述晶片20以及所述引线框架10； 在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线40，采用所述焊针在所述非功能脚122的正面焊接一个或多个的焊点30；或者，在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线40，采用所述焊针在所述非功能脚122的正面焊接一个或多个的焊点30；或者，所述焊线步骤采用第一超声波焊线机执行，所述第一超声波焊线机的焊针内设有金属线40，所述补压步骤采用第二超声波焊线机执行，所述第二超声波焊线机的焊针内无金属线40，所述焊针作用于所述非功能脚122的正面，以给所述非功能脚122施加向所述胶膜60方向的压力。

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