中国科学院深圳先进技术研究院柳正获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院深圳先进技术研究院申请的专利一种硅光电倍增器阵列的组装方法及组装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115442978B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211055201.2，技术领域涉及：H05K3/30；该发明授权一种硅光电倍增器阵列的组装方法及组装装置是由柳正;杨永峰;张又驰;秦磊;朱雅琳设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅光电倍增器阵列的组装方法及组装装置在说明书摘要公布了：本发明涉及探测器技术领域，提供一种硅光电倍增器阵列的组装方法及组装装置，所述组装方法包括制造贴装模具、贴装模具预固定、硅光电倍增器预贴装及贴装步骤。所述组装装置包括贴装模具，所述贴装模具上开设有容置硅光电倍增器的限位孔。相比于现有技术，本发明硅光电倍增器阵列贴装技术提高了硅光电倍增器阵列的贴装精度，有利于PET探测器中硅光电倍增器阵列对晶体输出的闪烁光进行收集，使得能量分辨率大大提高，晶体分辨能力强。
本发明授权一种硅光电倍增器阵列的组装方法及组装装置在权利要求书中公布了：1.一种硅光电倍增器阵列的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括： 制造贴装模具，取一玻璃基材，在所述玻璃基材上开设一用于容置硅光电倍增器阵列的限位孔，作为贴装模具； 贴装模具预固定，在PCB板上确定待贴装位置，将所述贴装模具固定于所述PCB板上，使得所述限位孔围合所述待贴装位置； 硅光电倍增器预贴装，将待贴装的多个硅光电倍增器置于所述贴装模具的限位孔内，并且，将各所述硅光电倍增器与所述贴装模具粘贴形成一体，得到粘合体； 贴装，将所述粘合体与所述PCB板分离，并且，在所述PCB板的待贴装位置涂覆锡膏，再将所述粘合体与所述PCB板重新组合，进行回流焊，去除贴装模具，以在PCB板上获得硅光电倍增器阵列。
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