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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115397097B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210989728.6，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板是由谭斌;张寅卿;杨志刚设计研发完成，并于2022-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板在说明书摘要公布了：本申请公开一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板，其中，内层原板包括顺次设置的第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜；所述基层上设有至少一个填胶区；各所述填胶区包括多个填胶孔；各填胶孔的深度大于等于2oz；各所述纯树脂片均包括撕除区和至少一个保留区，各保留区与各填胶区一一对应，各保留区的轮廓与撕除区通过邮票孔连接。本发明能够使填胶孔被纯树脂填充，避免印制电路板出现厚度不均的现象。

本发明授权一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种内层原板，其特征在于，包括顺次设置的第一载膜1、第一纯树脂片2、基层3、第二纯树脂片以及第二载膜； 所述基层3上设有至少一个填胶区31； 各所述填胶区31包括多个填胶孔311； 各填胶孔的深度大于等于2oz； 各所述纯树脂片均包括撕除区42和至少一个保留区41，各保留区41与各填胶区31一一对应； 各保留区的轮廓与撕除区42通过邮票孔43连接； 各所述保留区与对应的填胶区尺寸相同； 所述基层包括顺次设置的第一铜箔、固化树脂和第二铜箔； 所述内层原板的制作方法，包括以下步骤： 获取第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜； 将预设的球栅阵列结构位置映射到基层上，获得对应的填胶区，并根据预设的球栅阵列结构在填胶区开设多个填胶孔； 将基层的填胶区均映射到第一纯树脂片和第二纯树脂片上，获得对应的保留区，并在各保留区的轮廓线上均镭射邮票孔； 顺次设置第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜，并进行双面快压，获得具有球栅阵列结构的内层原板； 各保留区的轮廓与撕除区通过邮票孔连接；拉扯撕除区，能够破坏邮票孔，使撕除区脱离保留区，而各保留区依然覆盖在对应的填胶区上； 各所述纯树脂片胶含量为100%，厚度为20-300um。

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