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龙图腾网获悉芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利一种适用于3D打印的铜银复合浆料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115188522B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210927202.5，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种适用于3D打印的铜银复合浆料及其制备方法是由严俊秋;朱晓艳;李深;陈小朋设计研发完成，并于2022-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于3D打印的铜银复合浆料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种适用于3D打印的铜银复合浆料，所述铜银复合浆料包括银颗粒、铜银复合颗粒、有机载体，其中有机载体重量比为5％～40％；所述铜银复合颗粒包括铜颗粒和银颗粒，所述铜颗粒和银颗粒间通过有机配体螯合。本发明在分别制备出铜纳米颗粒和银纳米颗粒后加入有机配体，通过加热反应使有机配体能够与两种金属离子螯合，使得部分小尺寸的银纳米颗粒附着在大尺寸铜颗粒表面，从而形成铜银纳米混合金属浆料，烧结后铜表面的银颗粒形成导电通路，可以显著提升其导电性能，同时可以有效地既降低了浆料的成本以及铜颗粒在存储过程中的氧化问题。

本发明授权一种适用于3D打印的铜银复合浆料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种适用于3D打印的铜银复合浆料制备方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、获得铜颗粒溶液、银颗粒溶液；所述铜颗粒溶液、银颗粒溶液中铜与银的摩尔比为6-9:4-1； S2、将铜颗粒溶液、银颗粒溶液混合均匀后加入有机配体，之后加热反应，加热温度为60～90℃间的任一温度，反应时间0.5～2h间的任一时长； S3、对步骤S2反应后的产物进行提纯、干燥处理后获得固态中间产物； S4、将步骤S3获得的固态中间产物同有机载体混合，搅拌均匀后获得铜银复合浆料； 所述步骤S1中铜颗粒溶液制备过程包括如下步骤： S111、制备还原剂水溶液和铜盐水溶液； S112、将步骤S111获得的铜盐水溶液滴加到过量的还原剂水溶液中，滴加速率为0.1-2mls间的任一速率； 所述步骤S1中银颗粒溶液制备过程包括如下步骤： S121、制备银盐水溶液； S122、向银盐水溶液加入有机配体，搅拌混匀； S123、以0.1-8mls间的任一速率的速率将过量还原剂滴加到步骤S122获得的溶液中。

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