买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114883204B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210318951.8，技术领域涉及：H01L21/52；该发明授权一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构是由魏斌;刘英杰;郁广太设计研发完成，并于2022-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构在说明书摘要公布了：本发明涉及子装连技术领域，具体涉及一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构，设计限位螺柱加固结构进行加固，上述方法具体包括如下流程：S1‑开始；S2‑制作限位螺柱结构；S3‑限位螺柱结构与金属化孔进行压接；S4‑在限位螺柱结构上进行安装平垫；S5‑继续安装弹垫；S6‑安装放松螺母；S7‑QFP器件四角点胶；本发明通过设计限位螺柱结构并采取必要加固方法辅助，为大尺寸、多引脚QFP器件加固提供可靠地工艺方案，有效提升复杂服役环境下器件电子装连结构可靠性。

本发明授权一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种适用于大尺寸、多引脚QFP器件的加固方法，其特征在于，设计限位螺柱加固结构进行加固，具体包括如下步骤： 步骤1：采用防松螺母结构：设计并采用防松螺母，用以实现限位螺柱加固结构的紧固作用； 步骤2：采用弹垫结构：设计并采用弹垫，用以防止步骤1中的防松螺母结构松动； 步骤3：采用平垫结构：设计并采用专用平垫，用以增加受力面积减少应力，同时防止步骤2中的弹垫结构对金属化孔安装面造成损伤； 步骤4：采用销钉结构：设计并采用销钉结构，用以与印制电路板上的金属化孔实现过盈配合，防止冲击作用下限位螺柱加固结构径向松动，增强结构抗剪切能力； 步骤5：采用螺纹结构：设计并采用螺纹结构，利用螺纹结构以增加限位螺柱加固结构与胶体接触面积，增强限位螺柱加固结构整体抗剪切能力，实现轴向受力分担； 步骤6：采用施胶工艺：对限位螺柱加固结构上销钉结构对应部分进行施胶，以实现限位螺柱加固结构与QFP器件的连接； 所述步骤4中的销钉结构包括螺钉帽、螺纹柱一、过渡柱和螺纹柱二；通过螺纹柱一上的区域螺纹与QFP器件四角点胶处的胶体相接触，以增大限位螺柱加固结构与QFP器件之间连接的接触面积。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第五十八研究所，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。