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龙图腾网获悉弘凯光电(江苏)有限公司申请的专利封装结构及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864568B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210455035.9，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权封装结构及显示装置是由吴锋;曾智宏;黄建中设计研发完成，并于2022-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构及显示装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构及显示装置。所述封装结构包括金属支架、驱动芯片、发光组件、封装件及金属盖板；其中，金属支架包括若干引脚和相对设置的第一面及第二面，驱动芯片设置于金属支架的第一面上，驱动芯片用以控制发光组件的发光状态，发光组件设置于金属支架的第二面上且透过金属支架与驱动芯片电连接，封装件设置于金属支架上，封装件固定金属支架且包覆驱动芯片及发光组件，若干引脚围绕驱动芯片且部分外露于封装件，金属盖板设置于驱动芯片远离发光组件的一侧且覆盖整面驱动芯片。本申请提供的封装结构及显示装置，能够解决现有技术中驱动芯片的信号干扰问题，使得产品的使用性能得到极大提升。

本发明授权封装结构及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 金属支架，包括若干引脚和相对设置的第一面及第二面； 封装件，设置于所述金属支架上，所述封装件包括不透光的第一胶体固化层、透光的第二胶体固化层和绝缘胶，所述第一胶体固化层固定所述金属支架、于所述第一面上形成第一凹槽及于所述第二面上形成第二凹槽； 驱动芯片，安装于所述第一凹槽内； 发光组件，安装于所述第二凹槽内，所述发光组件透过所述金属支架与所述驱动芯片电连接，所述驱动芯片用于控制所述发光组件的发光状态，所述第二胶体固化层填充于所述第二凹槽且包覆所述发光组件； 金属盖板，设置于所述驱动芯片远离所述发光组件的一侧且覆盖整个所述驱动芯片，所述金属盖板通过所述绝缘胶固定于所述第一凹槽内； 若干所述引脚的部分区域与所述第一面相垂直，以使所述引脚围绕所述驱动芯片，所述封装件支撑若干所述引脚，且所述引脚延伸至所述封装件与所述第一面相对的底面上，所述引脚部分外露于所述封装件，所述引脚用于接收外部电信号并将所述电信号传递至所述驱动芯片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人弘凯光电(江苏)有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市开发区星湖大道1692号21(22)幢15028室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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