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龙图腾网获悉深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114759019B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210454740.7，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法是由邢美正;魏冬寒设计研发完成，并于2022-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法，其中LED封装结构包括：基板，基板上设有第一焊盘和第二焊盘；载体，载体的底面固定在基板上，且载体上设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘配置为部分覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第四焊盘配置为部分或全部覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第三焊盘与第一焊盘电连接，第四焊盘与第二焊盘电连接；若干颗LED芯片，若干颗LED芯片分别固定在载体除底面的各个面上；保护胶体，保护胶体覆盖在基板、载体和若干颗LED芯片上。通过设置载体，并在载体的各个面分别焊接LED芯片，从而让一颗LED器件的发光角度达到了180°，明显提高了LED器件的发光角度，以及各个角度的发光亮度。

本发明授权一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括： 基板，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘的面积大于第一焊盘的面积； 载体，所述载体的底面固定在所述第二焊盘上，且所述载体上设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘配置为部分覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面，所述第四焊盘配置为部分或全部覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面，所述载体上的第三焊盘与所述基板上的第一焊盘电连接，所述载体上的第四焊盘与所述基板上的第二焊盘电连接； 若干颗LED芯片，若干颗所述LED芯片分别固定在所述载体除底面的各个面上，所述LED芯片的电极分别与其所在面上的第三焊盘、第四焊盘电连接； 保护胶体，所述保护胶体覆盖在所述基板、所述载体和若干颗所述LED芯片上; 所述载体为直棱柱结构; 所述载体上的第三焊盘配置为沿着顶面的边缘围成一圈或沿着顶面的三条边的边缘设置，并向每个侧面延伸出一条支路； 所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面且位于第三焊盘的下方，同时与第三焊盘之间还设有绝缘层； 或，所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面与第三焊盘未重叠的区域上，且第四焊盘与第三焊盘之间保持安全间距。

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