杭州骉昇科技有限公司章恒镖获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州骉昇科技有限公司申请的专利基板的焊接槽形成工艺及其基板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114446795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011202784.8,技术领域涉及:H01L21/48;该发明授权基板的焊接槽形成工艺及其基板是由章恒镖设计研发完成,并于2020-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板的焊接槽形成工艺及其基板在说明书摘要公布了:本发明公开了基板的焊接槽形成工艺及其基板,包括以下步骤:对基板进行等离子清洗,干燥;在干燥后的基板表面,选取多个遮蔽区域,用覆盖材料进行遮蔽;在基板的上表面进行镀镍,镀覆至少一层镍层;将基板表面遮蔽区域的覆盖材料去除掉,在基板的表面形成多个焊接槽;再对基板进行等离子清洗,干燥后得到成品。本发明能够有效形成焊接槽,形成的焊接槽大大提高焊接部件的强度和牢固度。
本发明授权基板的焊接槽形成工艺及其基板在权利要求书中公布了:1.一种基板的焊接槽形成工艺,其特征在于,所述基板包括板体1,所述板体1的表面设有镀镍层3;一侧的镀镍层3上设有多个焊接槽4,焊接槽4的槽底深至板体1表面;所述板体1的四周设有安装孔101,板体1的短边侧设有短侧槽102,板体1的长边侧设有长侧槽103;所述的镀镍层3上设有多个出气孔11,出气孔11与焊接槽4相连通;所述的焊接槽4内设有第一侧壁6,第一侧壁6上设有第一腔7,第一侧壁6的邻侧设有第二侧壁8,第二侧壁8上设有第二腔9,所述的出气孔11的下口与第一腔7或者第二腔9连通; 所述基板的焊接槽形成工艺包括以下步骤: S1:对基板进行等离子清洗,干燥; S2:在干燥后的基板表面,选取多个遮蔽区域,用覆盖材料进行遮蔽; S3:在基板的上表面进行镀镍,镀覆至少一层镍层; S4:将基板表面遮蔽区域的覆盖材料去除掉,在基板的表面形成多个焊接槽; S5:再对基板进行等离子清洗,干燥后得到成品。
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