联华电子股份有限公司王慧琳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉联华电子股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114361200B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011082925.7，技术领域涉及：H10B61/00；该发明授权半导体装置是由王慧琳设计研发完成，并于2020-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体装置，包含一存储元件，设置在一基板上，其中，所述存储元件包含一渐缩的上端结构，其中所述渐缩的上端结构包含一顶部电极层和围绕所述顶部电极层的一间隙壁；一间隙填充介电层，设置在所述间隙壁周围；一导电盖层，覆盖所述顶部电极层和所述间隙壁；一金属间介电层，位于所述导电盖层上；以及一金属互连，设置在所述金属间介电层中，并通过所述导电盖层电连接到所述顶部电极层。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包含： 存储元件，设置在基板上，其中，所述存储元件包含渐缩的上端结构，其中所述渐缩的上端结构包含顶部电极层和围绕所述顶部电极层的间隙壁； 间隙填充介电层，设置在所述间隙壁周围； 导电盖层，覆盖所述顶部电极层和所述间隙壁，所述导电盖层延伸至存储单元区域与逻辑区域之间的界面处的所述间隙填充介电层的侧壁表面； 金属间介电层，位于所述导电盖层上；以及 金属互连，设置在所述金属间介电层中，并通过所述导电盖层电连接到所述顶部电极层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联华电子股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励