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龙图腾网获悉偲百创(深圳)科技有限公司申请的专利射频滤波器及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114285391B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110310355.0，技术领域涉及：H03H9/54；该发明授权射频滤波器及其制造方法是由龚颂斌;杨岩松设计研发完成，并于2021-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本射频滤波器及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种射频滤波器及其制造方法。所述射频滤波器包括：电路基板，包括相对的第一表面和第二表面，以及设于所述电路基板中的互联线；第一电触点，设于所述第一表面；第一倒装芯片，倒装设于所述第一电触点上，所述第一倒装芯片中的电子元器件通过所述第一电触点与所述互联线电性连接，所述第一倒装芯片中的电子元器件包括声学谐振器；第二电触点，设于所述第一表面；第二倒装芯片，倒装设于所述第二电触点上，所述第二倒装芯片中的电子元器件通过所述第二电触点与所述互联线电性连接，所述第二倒装芯片中的电子元器件包括电容器；第三电触点，设于所述第二表面上，与所述互联线电性连接。方案具有良好的可行性，并且成本较低。

本发明授权射频滤波器及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种射频滤波器，其特征在于，包括： 电路基板，包括相对的第一表面和第二表面，以及设于所述电路基板中的互联线； 第一电触点，设于所述第一表面； 第一倒装芯片，倒装设于所述第一电触点上，所述第一倒装芯片中的电子元器件通过所述第一电触点与所述互联线电性连接，所述第一倒装芯片中的电子元器件包括声学谐振器； 第二电触点，设于所述第一表面； 第二倒装芯片，倒装设于所述第二电触点上，所述第二倒装芯片中的电子元器件通过所述第二电触点与所述互联线电性连接，所述第二倒装芯片中的电子元器件包括电容器； 第三电触点，设于所述第二表面上，与所述互联线电性连接； 其中，所述互联线为三层结构的厚金属线，所述互联线形成电感器；所述互联线中最靠近所述第一倒装芯片和第二倒装芯片的一层用于形成与所述第一电触点和第二电触点电性连接的焊盘； 所述电路基板包括设于相邻两层互联线之间的介电层，所述电路基板包括两层所述介电层； 所述第一倒装芯片还包括叉指电极换能器，所述叉指电极换能器设于所述第一倒装芯片朝向所述电路基板的一面，并与所述第一电触点电性连接； 所述第一倒装芯片与所述电路基板之间未形成所述第一电触点的位置形成有第一空腔，所述第二倒装芯片与所述电路基板之间未形成所述第二电触点的位置形成有第二空腔；所述电路基板还形成有第一凹陷区和第二凹陷区，所述第一凹陷区形成于所述第一倒装芯片和所述电路基板之间，且所述第一空腔与所述第一凹陷区至少部分重合，所述第二凹陷区形成于所述第二倒装芯片和所述电路基板之间，且所述第二空腔与所述第二凹陷区至少部分重合； 所述第一凹陷区的面积大于所述第一倒装芯片的面积，所述第二凹陷区的面积大于所述第二倒装芯片的面积；所述互联线设置于所述第一凹陷区以及所述第二凹陷区以外； 所述第一倒装芯片与所述电路基板之间的所述第一电触点和焊球的总数至少为3个；所述第二倒装芯片与所述电路基板之间的所述第二电触点和焊球的总数至少为3个；所述第三电触点为焊球。

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