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龙图腾网获悉浙江巨创半导体科技有限公司申请的专利一种芯片封装喷射点胶设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113477468B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110666526.3，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权一种芯片封装喷射点胶设备是由彭连波设计研发完成，并于2021-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装喷射点胶设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片封装喷射点胶设备，包括机座、驱动机构、驱动机构带动下的点胶机构及设置在点胶机构下方的定位夹具，点胶机构包括胶桶以及设置在胶桶底部的出胶管，出胶管包括供胶段和出胶段，供胶段和出胶段之间设置有推胶组件，与之对应的在定位夹具的上方还设置有与推胶组件相配合的导向组件，推胶组件用于在进行点胶作业前截断供胶段和出胶段之间的连通，并在进行点胶作业时在导向组件作用下借助气动压力将推胶组件内设置的推胶活塞沿着出胶段的内壁向下推移挤出胶水，本发明解决了喷胶设备在进行挤胶时每次挤出的胶水量存在偏差较大，挤出不均匀，且遇到平移驱动力故障时不能及时停止喷胶容易造成整个电路板报废的问题。

本发明授权一种芯片封装喷射点胶设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装喷射点胶设备，包括机座1、设置在机座1上的驱动机构2、在驱动机构2带动下移动的点胶机构3以及设置在点胶机构3下方且固定在机座1上的定位夹具4，其特征在于：所述点胶机构3包括胶桶31以及设置在胶桶31底部的出胶管32，所述出胶管32包括供胶段10和出胶段20，所述供胶段10和出胶段20之间设置有推胶组件33，与之对应的在所述定位夹具4的上方还设置有与推胶组件33相配合的导向组件34，所述推胶组件33用于在进行点胶作业前截断供胶段10和出胶段20之间的连通，并在进行点胶作业时在导向组件34作用下借助气动压力将推胶组件33内设置的推胶活塞331沿着出胶段20的内壁向下推移挤出胶水； 所述出胶管32的侧壁上开设有滑槽321，所述推胶组件33还包括滑动设置在滑槽321内的滑块332以及与滑块332尾端固定连接的活塞筒333，所述活塞筒333内开设有第一腔体334，所述第一腔体334内滑动设置有第一活塞335，所述滑块332的底面上开设有第二腔体336，所述推胶活塞331设置在第二腔体336内，所述第一腔体334和第二腔体336之间通过管路337连通，所述第二腔体336的前侧还设置有贯穿滑块332的导胶通道338，所述第二腔体336的顶部与推胶活塞331之间连接有复位弹簧339； 所述第一活塞335的底部连接有活塞杆101，所述活塞杆101的端部连接有延伸杆102，所述延伸杆102的端部下方设置有突出部103； 所述导向组件34包括固定在机座1上的支架341以及设置在支架341上的导轨342，所述导轨342匹配电路板100上芯片200的结构，该导轨342包括第一斜坡343、连接在第一斜坡343尾端的第二斜坡344、连接在第二斜坡344尾端的第三斜坡345以及连接在第三斜坡345尾端的第四斜坡346，所述突出部103贴合导轨342表面。

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