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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利布线电路基板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113170578B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980077418.3，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权布线电路基板及其制造方法是由福岛理人;高仓隼人;若木秀一设计研发完成，并于2019-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本布线电路基板及其制造方法在说明书摘要公布了：布线电路基板1朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层2、导体层3以及金属保护膜4。导体层3具有传输信号的信号布线7和与信号布线7连续的端子9。信号布线7具有厚度方向上的一面10以及与一面10连续且在宽度方向上彼此相对配置的第1面11和第2面12。端子9具有厚度方向上的一面19和在厚度方向另一侧与一面19隔有间隔地相对配置的另一面20。端子9的另一面20从基底绝缘层2朝向厚度方向另一侧暴露。金属保护膜4覆盖信号布线7的一面10，不覆盖第1面11和第2面12这两者。金属保护膜4覆盖端子9的一面19。

本发明授权布线电路基板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板，其中， 该布线电路基板具有：绝缘层，其在厚度方向上具有一面和另一面；导体层，其配置于所述绝缘层的所述一面；以及金属保护膜， 所述导体层具有： 信号布线，该信号布线用于传输信号； 端子，该端子与所述信号布线连续；以及 第2信号布线，该第2信号布线与所述信号布线在相对于信号的传输方向和所述厚度方向正交的方向上相邻， 所述信号布线具有： 一面，该一面在所述厚度方向上从所述绝缘层的所述一面向一侧分离地配置；以及 第1面和第2面，该第1面和第2面与所述信号布线的所述一面连续，在所述正交的方向上彼此配置于相反侧， 所述端子具有： 一面，该一面在所述厚度方向上从所述绝缘层的所述一面向一侧分离地配置；以及 另一面，该另一面从所述绝缘层的所述另一面暴露， 所述第2信号布线具有： 一面，该一面在所述厚度方向上从所述绝缘层的所述一面向一侧分离地配置； 第3面，该第3面与所述第2信号布线的所述一面连续，面向所述第1面；以及 第4面，该第4面与所述第2信号布线的所述一面连续，相对于所述第3面位于与所述第1面所在侧相反的一侧， 所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面和所述端子的所述一面，并且覆盖所述第1面和第2面的任一者，而不覆盖所述第1面和所述第2面中的另一者， 所述金属保护膜还覆盖所述第2信号布线的所述一面，并且覆盖所述第3面和所述第4面中的任一者，而不覆盖所述第3面和所述第4面中的另一者。

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