苏州泓冠半导体有限公司方成应获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州泓冠半导体有限公司申请的专利双通道高速光耦封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666715U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423085458.X，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型双通道高速光耦封装结构是由方成应;王超缙;孟加祥;周星喜;陈伟敏;张回;陈仕财设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本双通道高速光耦封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及双通道高速光耦技术领域，具体为一种双通道高速光耦封装结构；通过在远离其中一个光敏元件的输出引脚上连接有延伸至该光敏元件处的拓展引脚，从而能够大大降低对应金线的长度，并且拓展引脚穿过了另一个信号传输通道，并且其所处位置不会影响光信号的传递，因此通过拓展引脚的设置，能够一定程度上大大降低焊线后出现断裂的概率，并且不影响另一信号传输通道的光信号传递，通过在拓展引脚上设置压板引脚，能够在键合工序时，为设备提供用于压紧拓展引脚的区域，提高拓展引脚加工时的稳定性；解决了现有的双通道高速光耦，其中一个通道中的金线长度较长，容易焊线后出现断裂以及影响另一通道的光信号传递的问题。
本实用新型双通道高速光耦封装结构在权利要求书中公布了：1.一种双通道高速光耦封装结构，包括若干个输入引脚1和若干个输出引脚2，若干个输入引脚1上设置有两个发光二极管3，若干个输出引脚2上设置有分别与两个发光二极管3配合进行光电转换的两个光敏元件4，还包括用于封装若干个输入引脚1、输出引脚2、发光二极管3和光敏元件4的遮光体5，其特征在于，远离其中一个光敏元件4的输出引脚2上连接有延伸至该光敏元件4处的拓展引脚6，拓展引脚6与该光敏元件4连接。
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