深圳市立洋光电子股份有限公司易传鹏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市立洋光电子股份有限公司申请的专利一种LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666709U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423030374.6，技术领域涉及：H10H20/841；该实用新型一种LED封装结构是由易传鹏设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子封装技术领域，提供一种LED封装结构，其包括：焊盘；支架，安装于焊盘并与焊盘形成封装腔；LED芯片，安装于封装腔，LED芯片的光线从封装腔的腔口向外射出；金属线，对LED芯片电连接；白胶，涂布于封装腔的周侧，并形成反射层；封装胶，填充于封装腔并对LED芯片和白胶均进行密封；其中，LED芯片的部分光线通过反射层进行反射，并增大向外射出光线的光束角。本实用新型通过反射层能够有效地改变光线路径，使LED芯片的部分光线通过反射层进行反射，从而增大向外射出光线的光束角，通过增大光束角，LED发出的光线能够覆盖更大的区域，从而提高了光照的均匀性，并有效地减少照明区域内的阴影和暗区，确保整个被照面得到充分的光照。
本实用新型一种LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括： 焊盘； 支架，安装于所述焊盘并与所述焊盘形成封装腔； LED芯片，安装于所述封装腔，所述LED芯片的光线从所述封装腔的腔口向外射出； 金属线，对所述LED芯片电连接； 白胶，涂布于所述封装腔的周侧，并形成反射层； 封装胶，填充于所述封装腔并对所述LED芯片和所述白胶均进行密封； 其中，所述LED芯片的部分光线通过所述反射层进行反射，并增大向外射出所述光线的光束角。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市立洋光电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区石环路202号创富科技园B栋厂房四层-五层(一照多址企业)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励