力特半导体(无锡)有限公司张环获国家专利权
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龙图腾网获悉力特半导体(无锡)有限公司申请的专利一种半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666688U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422365803.9，技术领域涉及：H10D89/60；该实用新型一种半导体器件是由张环;周继峰设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体器件。一种半导体器件、装置、结构及其相关联的方法。该器件包括衬底、第一基层、第二基层和第三基层。衬底被设置在第一基层和第二基层与第三基层之间。该器件包括一个或多个第一掺杂区和一个或多个第二掺杂区。第一掺杂区被设置在第三基层中，并且第二掺杂区的至少一部分被设置在衬底中。第一掺杂区和第二掺杂区形成一个或多个结，这些结被配置为增加半导体器件的电流传导。
本实用新型一种半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括： 衬底； 第一基层、第二基层和第三基层，其中所述衬底被设置在所述第一基层和所述第二基层与所述第三基层之间； 一个或多个第一掺杂区和一个或多个第二掺杂区，其中所述一个或多个第一掺杂区被设置在所述第三基层中，并且所述一个或多个第二掺杂区的至少一部分被设置在所述衬底中；并且 其中，所述一个或多个第一掺杂区和所述一个或多个第二掺杂区形成一个或多个结，所述一个或多个结被配置为增加所述半导体器件的电流传导。
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