尼西半导体科技(上海)有限公司袁嘉隆获国家专利权
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龙图腾网获悉尼西半导体科技(上海)有限公司申请的专利一种用于芯片贴装的工装夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666685U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520239122.X，技术领域涉及：H05K13/04；该实用新型一种用于芯片贴装的工装夹具是由袁嘉隆;陈波;陈雅设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片贴装的工装夹具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于芯片贴装的工装夹具，属于芯片贴装技术领域，包括：底座单元，包括第一平台和第二平台，第二平台上开设有用于装载引线框架的第一开槽；基板载盘单元，安装于第一平台上，基板载盘单元上开设有用于装载绝缘基板的第二开槽；框架载盘单元，安装于基板载盘单元上，框架载盘单元上设有用以供引线框架引脚穿过的多个引脚过孔；盖板单元，盖合于基板载盘单元上以罩合框架载盘单元。有益效果：通过采用四层可分离式结构，可同时兼容锡膏印刷、芯片贴装、回流焊接三道工艺，整个工艺过程无需转移载盘，而且绝缘基板和引线框架同时进行印刷工艺，降低了生产成本，节省了生产时间，工序耗时短，适用于大批量量产。
本实用新型一种用于芯片贴装的工装夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片贴装的工装夹具，其特征在于，包括： 底座单元，所述底座单元包括第一平台和第二平台，所述第二平台上开设有用于装载引线框架的第一开槽； 基板载盘单元，所述基板载盘单元安装于所述底座单元的第一平台上，所述基板载盘单元上开设有用于装载绝缘基板的第二开槽； 框架载盘单元，所述框架载盘单元安装于所述基板载盘单元上，所述框架载盘单元上设有用以供引线框架引脚穿过的多个引脚过孔； 盖板单元，所述盖板单元盖合于所述基板载盘单元上，以罩合所述框架载盘单元。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人尼西半导体科技(上海)有限公司，其通讯地址为：201699 上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号8/9幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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