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龙图腾网获悉苏州华太电子技术股份有限公司申请的专利封装载体及多赫蒂放大器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666317U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422969092.6，技术领域涉及：H03F1/07；该实用新型封装载体及多赫蒂放大器是由胡紫琦;刘昊宇;潘凯福设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装载体及多赫蒂放大器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装载体以及包括所述封装载体的多赫蒂放大器，所述封装载体包括：第一和第二输入接口、第一和第二输出接口、衬底、第一和第二晶体管、第三和第四晶体管、以及级间匹配电路，其中，第一、第二、第三和第四晶体管位于衬底上，第一和第三晶体管的控制端分别耦接至第一和第二输入接口，第一和第三晶体管的输出端分别耦接至第二和第四晶体管的控制端，第二和第四晶体管的输出端分别耦接至第一和第二输出接口；并且其中，第一和第三晶体管中的每一个包括硅基晶体管，第二和第四晶体管中的至少一个包括碳化硅基晶体管；并且级间匹配电路被配置为针对第一和第二晶体管提供阻抗匹配功能，以及针对第三和第四晶体管提供阻抗匹配功能。

本实用新型封装载体及多赫蒂放大器在权利要求书中公布了：1.一种封装载体，包括： 第一输入接口和第二输入接口； 第一输出接口和第二输出接口； 衬底； 第一晶体管和第二晶体管，其中所述第一晶体管和所述第二晶体管位于所述衬底上，所述第一晶体管的控制端耦接至所述第一输入接口，所述第一晶体管的输出端耦接至所述第二晶体管的控制端，所述第二晶体管的输出端耦接至所述第一输出接口； 第三晶体管和第四晶体管，其中所述第三晶体管和所述第四晶体管位于所述衬底上，所述第三晶体管的控制端耦接至所述第二输入接口，所述第三晶体管的输出端耦接至所述第四晶体管的控制端，所述第四晶体管的输出端耦接至所述第二输出接口，并且其中所述第一晶体管和所述第三晶体管中的每一个包括硅基晶体管，所述第二晶体管和所述第四晶体管中的至少一个包括碳化硅基晶体管；以及 级间匹配电路，其被配置为针对所述第一晶体管和所述第二晶体管提供阻抗匹配功能，以及针对所述第三晶体管和所述第四晶体管提供阻抗匹配功能。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州华太电子技术股份有限公司，其通讯地址为：215125 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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