广东矽格半导体科技有限公司陈贤明获国家专利权
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龙图腾网获悉广东矽格半导体科技有限公司申请的专利一种SD卡存储芯片封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223665449U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423270242.0,技术领域涉及:H01L23/367;该实用新型一种SD卡存储芯片封装结构是由陈贤明设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SD卡存储芯片封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种SD卡存储芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域,包括基板,基板的顶端设置有存储芯片封体,且基板与存储芯片封体之间为一体式结构;存储芯片封体内的一侧设置有存储芯片本体,存储芯片本体的底端设置有导热机构,存储芯片本体的顶端设置有绝缘组件;存储芯片封体顶端的一端设置有SD接口金手指。本实用新型结构合理可靠,基板与存储芯片封体之间的一体式结构,提高了整个封装结构的稳定性和可靠性,存储芯片本体底端设置的导热机构能够有效地将芯片产生的热量传导并散发出去,防止芯片因过热而损坏,有助于保持芯片在长时间工作下的稳定性能,延长SD卡的使用寿命。
本实用新型一种SD卡存储芯片封装结构在权利要求书中公布了:1.一种SD卡存储芯片封装结构,其特征在于,包括基板1,所述基板1的顶端设置有存储芯片封体2,且所述基板1与所述存储芯片封体2之间为一体式结构; 所述存储芯片封体2内的一侧设置有存储芯片本体3,所述存储芯片本体3的底端设置有导热机构4,所述存储芯片本体3的顶端设置有绝缘组件5; 所述存储芯片封体2顶端的一端设置有SD接口金手指6。
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