深圳市联得半导体技术有限公司谭玄获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利封装贴膜装置及封装贴膜自动化设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665421U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423237050.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型封装贴膜装置及封装贴膜自动化设备是由谭玄;肖康南;魏明军;赖太辛;胡金设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装贴膜装置及封装贴膜自动化设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种封装贴膜装置及封装贴膜自动化设备。封装贴膜装置包括盖体，具有第一腔室；座体，能与盖体盖合，且具有第二腔室，座体与盖体之间能够放置待贴组件，待贴组件用于承载待贴膜，待贴组件将第一腔室与第二腔室隔离；贴合治具，设于第二腔室内，贴合治具朝向盖体的一侧用于放置待封装件；第一升降机构，一端伸于第二腔室内与贴合治具相连；抽真空装置，用于对第一腔室及第二腔室抽真空。通过将待封装件与待贴膜设置在封闭的腔室中，并利用抽真空的方式完成待贴膜对待封装件的封装，减少了待贴膜与待封装件之间贴合后存在小气泡的情况，提升了贴膜效果。另外，真空贴合的方式更稳定，也避免了外部因素的影响。
本实用新型封装贴膜装置及封装贴膜自动化设备在权利要求书中公布了：1.一种封装贴膜装置，其特征在于，包括： 盖体，具有第一腔室； 座体，能与所述盖体盖合，且具有第二腔室，所述座体与所述盖体之间能够放置待贴组件，所述待贴组件用于承载待贴膜，所述待贴组件将所述第一腔室与所述第二腔室隔离； 贴合治具，设于所述第二腔室内，所述贴合治具朝向所述盖体的一侧用于放置待封装件； 第一升降机构，一端伸于所述第二腔室内与所述贴合治具相连；以及 抽真空装置，用于对所述第一腔室及所述第二腔室抽真空。
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